据2026年半年度报告信息透露，期内光伏行业处于周期底部调整阶段，导致相关业务收入下滑，公司整体营收和利润出现阶段性承压，但半导体业务保持稳健发展，集成电路与化合物半导体（含SiC、蓝宝石等）设备及材料收入达13.07亿元，截至报告期末未完成相关装备合同超47亿元（含税），半导体国产替代进程加速为公司后续增长提供有力支撑。公司预计随着半导体设备逐步验收及衬底材料产能释放，2026年全年集成电路与化合物半导体设备及材料收入有望超40亿元。
核心指标承压，半导体业务逆势增长
财报数据显示，2026年上半年公司实现营业收入34.52亿元，同比下降40.47%；归母净利润2.32亿元，同比下降63.66%；扣非归母净利润1.02亿元，同比下降80.90%。经营活动产生的现金流量净额达13.66亿元，同比大幅增长205.75%，主要得益于销售商品回款增加，公司现金流状况保持稳健。报告期末公司总资产达288.64亿元，归属于上市公司股东的净资产为171.54亿元，整体财务结构安全。
从收入结构来看，设备及其服务实现收入21.66亿元，同比下降46.95%，毛利率37.85%，较上年同期提升4.92个百分点；材料业务实现收入10.87亿元，同比下降11.39%，毛利率18.72%，较上年同期提升12.50个百分点，整体盈利能力保持稳定。境内收入占比达93.26%，境外收入占比6.74%，国内市场为公司核心收入来源。
按业务板块划分，半导体业务成为增长核心动力，期内集成电路装备领域12英寸常压硅外延设备实现小批量销售，关键指标达国际先进水平，12英寸减压外延生长设备顺利出货并获重要客户复购；化合物半导体装备紧抓8英寸碳化硅产能扩张机遇，相关设备订单稳步落地；半导体衬底材料方面，8英寸碳化硅衬底实现大规模供应，12英寸实现小批量送样验证，蓝宝石材料受益于下游应用复苏实现同比稳健增长，半导体业务对冲了光伏行业周期波动的影响。
“装备+材料”双轮驱动，半导体国产化突破成效显著
公司始终坚持先进材料、先进装备双引擎发展战略，已构建半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件协同发展的产业布局，各业务板块技术突破持续落地，国产替代竞争力稳步提升，为半导体行业自主可控提供核心支撑。
半导体装备板块覆盖集成电路、化合物半导体两大核心领域，技术覆盖度和市场渗透率持续提升。集成电路装备领域已实现8-12英寸大硅片设备的国产替代，长晶设备市占率领先；12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等新产品推进客户验证，自主研发的12英寸常压硅外延设备电阻率、厚度均匀性、外延层缺陷密度等关键指标达国际先进水平，12英寸减压外延生长设备在芯片制造、特色硅光工艺上均实现突破，12英寸原子层沉积设备已进入国内头部逻辑产线验证，先进封装领域的超快紫外激光开槽设备填补国内技术空白，实现国产替代。化合物半导体装备领域，6-8英寸碳化硅外延设备市占率行业领先，率先开发12英寸碳化硅外延设备；4/6/8英寸兼容的行星式MOCVD设备实现国产化，打破海外技术封锁，可支持氮化镓、碳化硅等多种材料外延生长，温场与流场协同调控技术实现高均匀性、低缺陷密度的外延成膜，满足功率、射频、Micro LED及光通信等芯片的严苛质量要求。新能源光伏装备保持技术和规模双领先，单晶硅生长炉市占率国际领先，同步布局TOPCon、BC技术路线的电池设备，EPD设备持续强化行业领先优势，支撑光伏行业降本增效升级。
半导体衬底材料板块多品类布局，产能和认证同步推进，全球供应能力持续提升。碳化硅衬底领域技术实力及产业化规模处于国内前列，6-8英寸衬底实现规模化量产，核心参数指标达行业一流水平，已向全球及国内功率芯片领域过半数头部厂商批量供货，12英寸碳化硅晶体生长技术取得突破并送样验证；公司加速全球化产能布局，银川8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目和马来西亚槟城8英寸碳化硅衬底产业化项目同步推进，6英寸及8英寸碳化硅衬底年产90万片项目处于产能爬坡阶段，供应能力将进一步释放。蓝宝石材料技术和规模全球领先，已实现750kg、1000kg晶锭及4-8英寸衬底规模化量产，研发出12英寸衬底及310mm方形衬底，受益于LED二次替换、Mini/Micro LED等新应用拓展及消费电子复苏，收入实现同比稳健增长。氮化硅陶瓷材料完成全产业链核心技术突破，首条产线已通线量产，产品热导率、可靠性、表面平整度等关键性能对标国际主流产品，打破海外企业垄断，为新能源汽车、高端装备领域提供关键材料支撑。金刚石材料完成1-8英寸金刚石晶圆生长工艺技术开发，具备全尺寸规格晶圆制备能力，大尺寸金刚石晶圆工艺优化与产业化落地持续推进。
半导体耗材及零部件板块补链强链，技术实力与产业规模稳步提升。耗材领域，半导体石英坩埚突破海外技术垄断，实现核心环节国产化替代，光伏石英坩埚市占率持续领跑；高端石英制品覆盖半导体晶圆生长、热处理、刻蚀、清洗等关键制程，顺利通过客户验证进入规模化量产阶段；石墨制品拓展外延基座、碳化硅部件等产品，已批量导入国内头部SiC衬底与外延厂商供应链；高品质金刚线针对性满足半导体晶圆高精度切割要求，有效改善切割良率、提升加工稳定性。零部件领域构建真空腔体与结构件、功能组件、耗材与密封件三大核心产品矩阵，具备高精密加工、特种焊接技术、半导体级表面处理及全流程集成验证四大核心能力，真空腔体、精密传动主轴、磁流体等产品获得半导体产业链头部客户认证并批量供货，持续提升半导体产业链关键零部件的配套供应能力，助力核心部件自主可控。
报告期内公司研发投入达4.64亿元，与上年同期基本持平，持续高强度研发投入为技术迭代提供保障，截至2026年6月30日，公司及下属子公司累计拥有有效专利1266项，其中发明专利379项（含国际专利22项），自主知识产权规模与质量位居行业前列，核心技术护城河持续巩固。
盈利结构优化，半导体业务增长确定性明确
公司上半年整体毛利率为30.40%，较上年同期提升6.11个百分点，其中设备及其服务毛利率提升4.92个百分点，材料业务毛利率提升12.50个百分点，盈利结构持续优化。非经常性损益贡献1.30亿元，主要包括政府补助、金融资产公允价值变动及处置收益等，扣非后归母净利润1.02亿元，反映出主业经营在行业周期底部仍保持盈利。
管理层预计2026年全年集成电路与化合物半导体设备及材料收入超40亿元，半导体业务将成为业绩增长核心动力。随着半导体行业资本开支持续扩张，大硅片、碳化硅、先进封装等领域设备需求持续旺盛，公司在手订单充足，设备验收节奏加快将带动收入确认提速；碳化硅衬底产能爬坡和客户认证推进顺利，8英寸产品大规模供应及12英寸产品放量将进一步打开成长空间。
长期来看，公司坚定执行“先进材料、先进装备”双引擎战略，深化“装备+材料+耗材+零部件”全产业链协同布局，紧密跟踪半导体国产替代进程，前瞻性布局核心技术和产能，持续巩固在半导体设备、衬底材料等领域的市场地位，同时动态调整光伏业务产品结构，提升抗周期能力，目标成为具有全球竞争力的半导体材料装备领先企业。
公司本次半年度利润分配预案为：以总股本扣除已回购股份后的13.07亿股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.6元（含税），合计派发现金股利7844.16万元，持续以稳定分红回报投资者。
