中国台湾封测厂力成科技（Powertech Technology）计划最快于2027年初启动面板级先进封装量产，面向服务器CPU、AI计算芯片及先进光学等应用。若按计划推进，力成有望早于台积电导入面向AI芯片的下一代面板级封装技术。
力成董事长蔡笃恭表示，公司计划至2027年投资超过700亿元新台币（约22亿美元），在中国台湾新竹建设面板级封装产线。与传统圆形晶圆级封装不同，面板级封装采用大尺寸矩形基板，可提供更大的封装面积，从而集成更多不同功能芯片，满足大型AI计算系统对高密度集成的需求。
力成过去主要以存储芯片封装测试业务闻名，客户包括美光、铠侠和闪迪等。公司早在2016年便开始研发先进面板级封装技术，目前正进一步向高端逻辑芯片和AI先进封装领域拓展。
据产业人士透露，AMD和博通是力成先进封装业务的重要客户，也有望成为其面板级封装服务的首批采用者之一。此前，力成还宣布与博通在新加坡成立合资公司，布局高端AI芯片及先进封装，相关工厂预计于2028年前后投产。
目前，台积电主流先进封装仍以圆形晶圆为基础，同时正在开发CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）面板级封装技术。随着AI芯片尺寸和集成复杂度持续提升，先进封装产能已成为AI芯片供应链的重要瓶颈之一，力成等封测厂也在加快切入相关市场。
