华盛昌CPO硅光晶圆产品完成验证

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8月27日,华盛昌接受数十家机构调研时披露,面向CPO共封装光学方向的硅光晶圆产品已完成发布验证并获得市场认可,后续公司将投入资源开展产品技术迭代。

CPO是AI算力集群与高密度数据中心建设中的关键技术路线。除CPO相关产品外,华盛昌同步布局NPO近封装光学赛道,对应的测试产品正处于积极拓展阶段。公司表示,下半年将持续加大研发投入,跟踪多条技术路线与产品方向。

华盛昌布局光通信测试赛道,源于2026年5月完成的伽蓝特100%股权收购。伽蓝特主营光通信测试设备,产品覆盖100G至1.6T高速光模块以及硅光晶圆芯片的研发与量产测试。本次收购推动华盛昌从传统仪器仪表业务延伸至高阶光通信测试领域。

财报数据显示,华盛昌2026年上半年实现营业收入4.79亿元,同比增长37.09%;归母净利润7518.54万元,同比增长72.94%。伽蓝特自6月纳入合并报表,该标的6月单月净利润区间为2500万元至2900万元。

公司同时提及,当前仍存在部分在手待交付订单,后续将结合订单交付进度、订单总量,适时加大供应链以及产能方面的相关投资。

(校对/李正操)

责编: 李正操
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