8月28日消息，环旭电子全资子公司光创联正式发布UHPELSFP外置光源模块产品系列，聚焦适配下一代AI智算集群、超算中心及高密度数据中心的NPO、CPO前沿光互联技术场景。
NPO近封装光学与CPO光电共封技术，是高端算力基础设施迭代的主流方向。本次推出的ELSFP可插拔外置激光源产品，通过物理隔离高热敏感激光器与核心电芯片的设计方式，破解了传统可插拔光模块在超高速率应用中的功耗与散热难题。
该系列产品支持热插拔功能，能够有效降低大型数据中心运维成本，减少设备更换带来的业务中断风险。产品可适配下一代超大规模数据中心51.2T/102.4T NPO/CPO交换机、高性能计算互连网络及云数据中心核心层级设备，是高端算力网络建设的关键配套组件。
据公开产品规划信息显示，光创联ELSFPVPH及UPH系列产品工程样机，已于2025年四季度至2026年二季度完成试制。企业计划在2026年三季度至四季度推进产品试产工作，整体项目进度稳步推进。
按照现有规划，该系列外置光源模块产品预计在2027年一季度正式实现量产。该产品落地将完善环旭电子在高速光互联领域的产品布局，匹配行业下一代数据中心技术升级需求。
（校对/李正操）
