2026年8月29日，希荻微电子集团股份有限公司发布《2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告》。
公告显示，希荻微2022年首次公开发行股份募集资金总额为13.43亿元，扣除发行费用后募集资金净额为12.21亿元，超募资金金额为6.40亿元。截至2026年6月30日，公司累计投入募集资金9.62亿元，报告期内投入7563.58万元，募集资金余额为3.03亿元。
募投项目进展方面，高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目已100%投入，2025年10月达到预定可使用状态，2026年上半年实现效益1.61亿元，达到预计效益；新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目已完成94.28%投入，于2026年4月结项，节余募集资金660.71万元已永久补充流动资金，2026年上半年实现效益604.48万元，达到预计效益；总部基地及前沿技术研发项目投入进度为72.19%，经审议延期至2026年12月达到预定可使用状态，部分闲置场地暂时对外出租；补充流动资金项目已100%完成投入。
超募资金使用方面，截至报告期末，公司累计使用3.69亿元超募资金永久补充流动资金；使用3002万元超募资金支付收购深圳市诚芯微科技有限公司100%股权的部分交易价款；股份回购项目已完成4220.22万元全额投入，剩余1.57亿元超募资金后续将用于永久补充流动资金。
募集资金管理方面，公司已制定募集资金管理制度并签署三方监管协议，截至报告期末严格遵守协议约定，不存在违规情形。报告期内公司使用355.49万元募集资金置换自筹资金先期投入的募投项目款项；获批的2亿元闲置募集资金暂时补充流动资金额度尚未实际使用；报告期内使用闲置募集资金购买大额存单、收益凭证合计1.3亿元，已全部到期赎回，累计获利息61.36万元。
