希荻微董办团队荣膺首届“芯价值·董办金枢奖”

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2026年9月16日,上市公司高质量发展与资本生态创新大会暨首届“芯价值·董办”盛典在上海临港隆重举行。希荻微(股票代码:688173.SH,以下简称“公司”)董事会办公室团队凭借在信息披露、公司治理、投资者关系管理、资本运作等领域的综合履职表现,荣膺首届“芯价值·董办金枢奖”。

权威评选:芯价值,先看见董办的价值

首届“芯价值·董办”评选由价值在线发起,以全市场公开客观数据为基础,从信息披露、公司治理、投资者关系管理、投资者回报情况、ESG与可持续发展、董办数字化六大维度综合赋分,入围名单由量化模型测算生成,评分过程不设置人工调分、人为调级。

金枢奖表彰的是董办团队的合规治理、资本运作与投关管理综合能力,与公司近期斩获的“硬核芯2026年度卓越成长企业奖”、“elexcon2026边缘AI核心器件突破奖”形成治理端和产品端的双重背书。

公司董办团队在推动公司合规治理、资本运作与投资者沟通方面持续发力,为公司业务高质量发展提供坚实支撑。公司持续完善公司治理制度,促进规范运作;强化“关键少数”责任,提高其合规履职能力;严守募集资金安全底线,提升资金配置效能;加强投资者沟通,传递公司价值。

治理筑基:提质增效驱动业绩结构优化

作为科创板上市的国内领先模拟芯片厂商,2026年上半年,公司交出营收增长、亏损收窄的成绩单:实现营业收入5.29亿元,同比增长13.35%;归母净利润较上年同期减亏1431.05万元,同比收窄32.02%;研发投入1.02亿元,占营业收入19.24%;截至6月末累计获授权发明专利286项,研发人员占比50%以上;总资产24.48亿元,较上年度末上升32.19%,资产负债率36.43%,资本结构稳健。

业绩改善背后,是公司严控成本费用、优化研发资源配置的提质增效举措落地,叠加AF/OIS芯片自主委外生产比例提升带来的产品线放量,以及2026年3月完成对诚芯微100%股权收购并表带来的增量贡献。

双向赋能:治理内核与产业内核同频共振

董办是上市公司面向资本市场、连接广大公众投资者的关键桥梁。此次荣获“芯价值·董办金枢奖”,是对公司董办团队在合规治理、信息披露、投资者关系管理及资本运作等维度综合履职能力的权威认可。

公司董办团队将继续以合规为底线、治理为内核、价值为纽带,持续提升信息披露质量与投资者沟通效能,助力公司“消费电子+汽车电子+AI计算”多元赛道协同跃迁。

责编: 爱集微
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