9月9日-11日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。作为本届博览会重磅垂直特色论坛，AI算力时代硅光产业峰会将于9月10日在14号馆馆内会议室-高峰论坛区隆重举行，聚焦硅光制造与封测全链条，围绕 CPO 共封装光学、光电异构集成等核心赛道，直面AI算力爆发下硅光产业工艺与供应链现实难题，打通从芯片设计、晶圆代工到封装模组的产业链路，共探硅光规模化落地的产业新路径。
当前，AI大模型训练与推理对数据中心互连带宽提出近乎无限的需求，传统电互连在功耗、距离与密度三重约束下逐渐逼近物理极限。当 GPU 集群规模从万卡迈向十万卡，节点间数据搬运的能耗与延迟已成为制约算力效率释放的核心瓶颈。硅光技术凭借超高带宽、低功耗与抗电磁干扰等天然优势，正从可插拔光模块向共封装光学（CPO）加速演进，成为破解 AI 算力互连墙的关键路径。
本届 AI 算力时代硅光产业峰会精准聚焦行业发展关键命题，围绕三大核心方向展开深度探讨，助力产业高质量发展。其一，硅光芯片设计与制造工艺突破；其二，CPO与光电异构集成落地。其三，全链条协同与规模化生态构建。本次峰会嘉宾阵容汇聚产业中坚与国际视野，全天共计13场重磅演讲，贯穿硅光设计、制造、封测与系统应用全链条。
光联算力，芯启未来。AI算力时代硅光产业峰会，汇聚硅光与算力互连领域行业精英，聚焦制造工艺、CPO 落地与全链协同等核心命题，搭建起高效对接的产业合作桥梁。这既是前沿技术交流盛宴，也是聚力协同、共促升级的行业盛典。
9 月 10 日，诚邀各界行业人士齐聚深圳，共探硅光产业规模化落地新机遇，共推集成电路产业高质量发展，合力奔赴AI算力互连新征程！
具体信息请见：IICIE国际集成电路创新博览会专题
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【IC创新博览会】
IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达34万平方米，参展企业超5000家。
