9 月9日‑11日，2026 IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）正式召开。本届博览会由CIOE中国光博会主办，爱集微（上海）科技有限公司、深圳市贺戎中芯展览有限公司协办，以“跨界融合・全链协同 共筑特色芯生态”为主题，打造覆盖集成电路全产业链的高端展示与交流合作平台，汇聚产业各方力量，探寻半导体产业创新协同发展之路。
作为博览会的旗舰活动，开幕式暨集成电路创新高峰论坛于9月9日隆重举行。国际集成电路创新博览会（IICIE）组委会主席、中科院微电子所研究员叶甜春主持了开幕式环节。国际集成电路创新博览会（IICIE）组委会名誉主席、科技部原副部长、季华实验室理事长兼主任曹健林出席并发表致辞。
曹健林指出，集成电路是人类迄今为止最复杂的产业之一。没有任何一个单一环节、任何一家企业、任何一个学科，能够独自撑起整座大厦。曾几何时，我们的高端装备、关键材料、核心零部件几乎处处受制于人，不少领域还是一片空白。正是依靠国家战略的前瞻性指导，依靠产业链上下游、产学研用各方拧成一股绳、一代接着一代干，才把一个个曾经“卡脖子”的环节，从无到有、从有到优地补了上来，逐步搭建起一套属于自己的、相对完整的产业体系。
这套体系来之不易。它不是“单点突破”的结果，而是“体系化的推进、全链条的协同”。也正因为如此，我们始终要高度重视“协同”这两个字。本届创新博览会把芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料和核心零部件的全链条生态，一次性铺陈在六万平米的展场之上；更与CIOE中国光博会、elexcon三展联动，以三十四万平米的巨大体量，贯通“光—芯—电”，形成完整的生态。这正是产业协同在平台层面的一次具象化。
在开幕暨启动仪式环节，国际集成电路创新博览会（IICIE）总经理、中国光学学会常务理事杨耕硕先生宣布开幕。国际集成电路创新博览会(IICIE)组委会名誉主席、科技部原副部长、季华实验室理事长兼主任曹健林，国际集成电路创新博览会(IICIE)组委会主席、国家02专项技术总师、中科院微电子所研究员叶甜春，国家01专项技术副总师、联想研究院副院长杜晓黎，国家02专项技术副总师、清华大学教授朱煜，国家02专项技术副总师、复旦微电子集团董事长、总经理张卫，集成电路零部件创新联盟理事长雷震霖，通富微电子股份有限公司董事长兼总裁石磊，中国国际光电博览会(CIOE)创始人、执行主席、深圳市光学光电子行业协会会长杨宪承，中国科学院大学教授、中国科学院微电子研究所研究员、SPIE和中国光学学会会士、国际先进光刻技术研讨会(IWAPS)大会秘书长韦亚一，广州市半导体协会会长、粤芯半导体总裁陈卫等启动嘉宾登台共同开启了启动仪式。
国际集成电路创新博览会（IICIE）组委会名誉主席、科技部原副部长、季华实验室理事长兼主任曹健林，中国工程院院士、浙江大学信息学部主任、示范性微电子学院产学融合发展联盟理事长吴汉明，中国科学院院士、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所总工程师贾平，中国工程院院士、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所所长张学军，中国工程院院士、中国科学院大学教授樊仲维，中国国际光电博览会（CIOE）创始人、执行主席杨宪承，01专项技术副总师、联想研究院副院长杜晓黎，02专项技术副总师、清华大学教授朱煜，02专项技术副总师、复旦微电子集团董事长、总经理张卫，集成电路零部件创新联盟理事长雷震霖，集成电路装备创新联盟秘书长张国铭、集成电路投资创新联盟秘书长、爱集微董事长王艳辉，新紫光集团有限公司联席总裁、紫光国微董事长陈杰，中国科学院微电子研究所研究员、SPIE和中国光学学会会士、国际先进光刻技术研讨会(IWAPS)大会秘书长韦亚一，沐曦集成电路(上海）有限公司CEO陈维良，高通中国区董事长孟樸，北京华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平，通富微电子股份有限公司董事长、总裁石磊，武汉新芯集成电路股份有限公司总经理孙鹏，深圳中科飞测科技股份有限公司董事长兼总经理陈鲁，广州市半导体协会会长、粤芯半导体总裁陈卫，沈阳IC装备产业技术创新战略联盟副理事长李昌龙，深圳市光学光电子行业协会会长、国际集成电路创新博览会(IICIE)总经理、中国光学学会常务理事杨耕硕出席了本届创新博览会。
出席今天大会的还包括来自澜起科技、复旦微电子、中兴微电子、华大半导体、比亚迪半导体、海尔智能、圣邦微电子、上海澜昆微电子等应用与集成电路设计企业的领导和专家； 来自华虹集团、武汉新芯、积塔半导体、晶合集成、新芯股份、增芯科技、锐立平芯、北方创新中心等著名集成电路制造企业的领导和专家；来自华天科技、天芯互联、佰维存储、时代民芯等著名集成电路封测企业的领导和专家；来自盛美上海、拓荆科技、华海清科、中科飞测、微崇半导体、华煜半导体、精测电子、广立微、东方晶源、深圳大成精密、安徽皖仪科技、深圳隆尤德科技、中电科、沪硅产业、安集科技、中船特气、上海新阳、天科合达以及中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团、灿锐科技、司倍克、基恩士、星奇半导体、中科四点零、浙江西斯特科技、深圳清溢微等供应链企业的领导和专家；来自中国科学技术大学、南京邮电大学、中山大学、福州大学、厦门大学等高等院校微电子学院的教授和专家；来自国开行、中国科技发展战略研究院、中央广播电视总台，以及行业研究专家和媒体。
IC创新博览会（IICIE）立足打造市场化、国际化、专业化会展，致力于搭建连接技术、产品、资本与市场的开放合作平台，聚力跨界融合与全产业链协同创新，开辟发展新赛道，推动全产业链上下游、产学研用、产业链、创新链、人才链深度融合，将有力推进我国半导体产业的健康快速发展。
本次IC创新博览会的一大亮点是与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举办，三展联动推动光电、集成电路、电子嵌入式等关键领域深度融合与协同发展。总展出面积达34万平方米，参展企业超5000家，其中IC创新博览会展出面积6万平，参展厂商上千家，设置了三大主题展区，包括制造展区、产品及封测&供应链展区、化合物及功率器件展区，期间举办20余场高规格论坛会议，邀请超过200位国内外顶尖专家、企业高管、分析师登台演讲。
