9月9日，四会富仕电子科技股份有限公司（300852.SZ，以下简称“四会富仕”）公告称，公司于当日收到深圳证券交易所上市审核中心出具的审核中心意见告知函，深交所认为公司符合向特定对象发行股票的发行条件、上市条件和信息披露要求。
这标志着四会富仕本次再融资事项取得关键性进展。根据流程，后续深交所将按规定报中国证监会履行注册程序，该事项尚需获得证监会同意注册后方可实施。
据此前披露的募集说明书，四会富仕本次向特定对象发行股票拟募集资金不超过9.3亿元，扣除发行费用后将全部用于“年产558万平方米高可靠性电路板新建项目——年产60万平方米高多层、HDI电路板项目（一期）”。
该项目主要建设应用于服务器、光模块及工控、汽车电子等领域的高多层、HDI（高密度互连）电路板，投资总额约10.92亿元。项目税后静态投资回收期为7.49年（含建设期），税后内部收益率为13.65%。
当前，AI算力爆发正带动高端PCB需求快速增长。四会富仕已切入AI服务器产业链，相关业务实现快速放量。公司具备80层以上高多层板稳定量产能力，并已完成800G、1.6T光模块专用PCB开发及小批量交付。本次募投项目的实施，将有助于公司进一步向AI产业链核心供应商转型。
业绩层面，四会富仕2026年上半年表现亮眼。半年报显示，公司上半年实现营业收入12.33亿元，同比增长43.39%；实现归属于上市公司股东的净利润8785.37万元，同比增长16.53%，结束了此前连续三年的业绩下行趋势。
其中，第二季度实现营业收入6.59亿元，同比增长45.31%；归母净利润5838.48万元，同比增长25.03%，单季度盈利增速较一季度进一步提升。
公司主营印制电路板（PCB）业务，产品主要应用于工业控制、汽车电子和通信设备领域，三大板块收入合计占比超80%。在工控领域，公司长期服务于日立、松下、欧姆龙、ABB等全球头部企业。汽车电子方面，公司已实现国内头部激光雷达客户批量供货。
国际化布局方面，公司泰国生产基地自2024年下半年量产后，生产运营逐步进入规模化阶段。2026年上半年，泰国工厂实现主营业务收入约1.5亿元，海外本地化交付能力初步形成，有助于公司更好服务海外客户、优化全球供应链布局。
本次定增申请获深交所审核通过，是四会富仕再融资进程中的重要里程碑。若后续顺利获得证监会注册，募集资金到位后将有力支撑公司高端PCB产能扩张，助力其在AI算力产业链中抢占更有利的竞争位置。
