中晶微电完成超亿元融资,老股东芯联资本持续领投

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近日,芯联资本完成对「中晶微电」的新一轮战略追加投资。「中晶微电」本轮完成超亿元融资,由芯联资本继续领投,天际资本、东海星辰、北海山跟投,老股东创星聚能(星星充电)追加投资。本轮融资将进一步支持中晶微电持续推进高效能功率半导体技术研发、产品迭代与规模化量产,并加速在AI服务器电源、新能源汽车、无人机以及泛AI终端等高增长应用领域的拓展。

「中晶微电」成立于2023年,主要从事高效能功率器件的研发设计、市场销售和应用服务。公司协同打造安全供应链、高效交付及优质品质,全力攻坚关键核心技术与国产空白突破,致力于全产业链资源垂直整合。

通过本次投资,芯联资本将进一步发挥产业平台优势,与中晶微电在技术、制造、应用及客户等维度形成深度协同,共同打造AI时代的先进功率平台企业。

 中晶微电创始人孙闫涛

中晶新源始终坚持 “以人为本” 与 “创新驱动”,围绕新一代先进功率半导体技术持续迭代升级,以世界最领先水平为目标,结合先进封装自主创新与最佳化匹配,致力于打造高性能、高可靠、高效率的一站式新功率解决方案,且兼具差异化布局与客制化能力,以满足AI数据中心电源、具身智能机器人、重载无人机、绿电储能、汽车电子等新兴应用对更高能效与更高功率密度的需求。公司将持续强化研发创新、产业化能力与客户服务体系建设,推动企业从领先的功率器件供应商向具有全球竞争力的先进功率半导体平台企业演进。芯联资本具备深厚的产业洞察和生态资源整合能力,此次合作是双方基于长期价值共识的重要连接。中晶期待与芯联资本在技术创新、产业协同及应用生态建设等方面进一步深化合作,共同推动先进功率半导体产业发展,携手打造具有全球竞争力的先进功率半导体平台。

芯联资本创始合伙人袁锋

AI时代不仅是算力的竞争,也是能源效率和功率密度的竞争。无论是AI服务器,还是机器人、无人机等Physical AI终端,性能持续提升的背后都离不开功率半导体技术的同步升级。中晶拥有扎实的功率器件技术积累、完整的产业化团队以及快速增长的客户基础,并正在从单一器件公司向先进功率平台持续演进。芯联资本长期看好中晶的发展,也期待依托芯联产业生态,在技术、制造与应用端与公司形成更深入的协同,共同打造AI时代具有全球竞争力的先进功率半导体平台企业。

在AI时代,功率半导体不再只是电路板上的一颗元件,而是决定终端性能边界的关键变量之一——它能跑多快、走多稳、飞多远,都离不开功率器件在底层的支撑。中晶微电想做的,正是把功率密度、效率和可靠性推向极致——不仅是跟随需求,而是去打开那些尚未被定义的无限可能。

01AI与电气化共振

功率密度开启新一轮产业升级

AI基础设施方面,大模型训练与推理带来的算力快速增长,推动数据中心服务器功率持续提升,供电架构加速从传统AC/DC电源向48V母线、POL多相供电等更高功率密度架构演进;功率器件也随之向更高频率、更低损耗、更小尺寸和更高集成度升级。

AI应用方面,AI正加速进入机器人、无人机、智能汽车、智能工具等物理终端。伴随电机、执行器、电池和传感器数量提升,Physical AI对功率器件的需求由单纯的“数量增长”,逐步转向对效率、频率、功率密度、可靠性和集成度的全面升级。

在AI算力与智能电气化两大趋势的共同驱动下,功率半导体正在从传统基础器件,逐步成为决定系统能效、体积及性能的重要核心部件。

02从单一器件到先进功率平台

中晶构建完整功率技术能力

中晶微电定位于AI & 电气化时代的高效能功率半导体平台,围绕功率密度提升这一核心需求,持续构建从器件设计、工艺Know-how、先进封装、可靠性体系到应用与系统方案的完整技术能力。

在核心器件平台方面,中晶已构建覆盖30V—300V 的SGT MOSFET产品平台,并围绕AI服务器等高功率密度应用重点布局18V—150V Source-down产品;通过芯片结构、工艺与封装协同优化,持续提升开关频率、降低导通及开关损耗,实现更高的系统功率密度。部分核心产品已实现性能国际领先。

与此同时,中晶正在结合双面散热、多芯片集成等先进封装技术,在更小体积内实现更高功率密度,并根据机器人、无人机等应用场景形成面向系统需求定义的功率解决方案。

在制造端,公司核心SGT平台与芯联集成深度合作,已进入12英寸规模化量产阶段,并正在向SiC、GaN及DrMOS等下一代高频功率技术持续延伸,逐步形成覆盖不同材料体系、不同电压平台和不同功率等级的先进功率产品矩阵。

03AI Power与Physical AI双轮驱动

加速进入高增长应用

依托底层功率技术平台,中晶微电正在形成AI Power和Physical AI两大增长引擎。

在AI Power领域,伴随GPU/ASIC功率持续提升,服务器供电系统正在经历明显的架构升级。中晶围绕服务器PSU、48V总线IBC以及POL多相供电等核心环节,布局高频、低损耗、高功率密度功率器件,并持续推进AI服务器电源客户导入。

在Physical AI领域,功率半导体正在成为机器人、无人机、智能汽车获得“身体自由”过程中不可或缺的动力系统器件。以人形机器人为例,从关节电机、灵巧手到BMS均需要大量高效率紧凑型MOSFET;无人机则围绕ESC、电池管理和高压供电系统形成持续增长的功率需求。中晶目前已形成覆盖机器人不同电压等级,以及无人机从4S FPV向18S大载重无人机/eVTOL演进的功率产品布局。与此同时,中晶在新能源汽车领域长期积累的车规产品开发、规模化量产和可靠性体系,也为公司向AI服务器、无人机及泛AI终端拓展提供了重要能力基础。

责编: 爱集微
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