近日，兆驰股份在接受机构调研时，就公司光通信及LED业务的最新进展进行了详细介绍。公司持续深化“光芯片—光器件—光模块”垂直整合布局，并在多个业务板块取得积极进展。
在光芯片方面，兆驰股份表示，25G及以下DFB光芯片已具备量产能力并实现批量出货，70/100/200mW CW DFB芯片已进入测试验证阶段。公司光芯片产品涵盖DFB激光器芯片、CW DFB激光器芯片、EML芯片等，持续完善产品矩阵。
在光器件方面，公司产品涵盖BOSA、ROSA、TOSA、BOX/COB等。其中，BOSA产品单月出货量已达1000万只，市场份额处于行业领先水平。在光模块方面，公司产品覆盖应用于电信市场的低速光模块，以及应用于AI智算/数据中心的400G、800G等高速光模块。目前，200G及以下光模块已实现规模化生产；400G/800G等高速光模块正加速推进扩产进程，产能爬坡节奏符合预期。
在LED业务方面，公司产品应用场景全面覆盖显示、照明、背光、汽车等核心领域。目前，公司正在持续推进产品结构向高端化升级，重点向银镜倒装芯片、Mini/Micro LED、车用LED、红外LED等高附加值领域突破。在LED芯片端，公司始终保持满产满销的健康运营状态，在月产117万片（4寸片）的产能基础上，持续挖掘现有产线效能，促进LED芯片产销量稳步增长。同时，高端细分产品正为公司带来更为丰富的产品价值增量。
在Mini/Micro LED显示领域，公司显示模组出货量稳步提升，市场渗透率持续扩大。目前，Mini/Micro LED显示模组单月出货面积已达3万平方米，并在核心关键环节实现自主可控。应用于Mini/Micro LED显示的PCB印制电路板也将逐步放量，形成“芯片—PCB—模组”的产业链闭环。在LED封装器件方面，公司聚焦产品结构优化，积极向植物照明等高毛利细分方向转型。Mini LED背光方面，公司已推出RGB、BGB、BG等多种背光方案，可全面响应不同客户、不同应用场景的定制化需求，市场渗透与客户覆盖正持续扩大。
