日本政府支持的半导体初创企业EdgeCortix近日发布面向“物理人工智能”（Physical AI）的最新芯片Raiden，并计划将其应用范围从工厂生产线拓展至太空。
EdgeCortix首席执行官Sakyasingha Dasgupta表示，Raiden的性能最高可达到上一代芯片的50倍，内存容量则提升至16倍。更强的本地计算能力能够满足物理人工智能日益增长的需求，例如控制工厂生产线上的多台机器人，或为火箭搭载的计算机提供支持。
这家总部位于东京的初创企业已与日本大型航空航天及防务承包商川崎重工业签署一项数百万美元规模的协议，双方将基于Raiden开发人工智能航空航天及防务系统。
EdgeCortix获得日本经济产业省以及新能源与产业技术综合开发机构（NEDO）的资金支持，已推出多款边缘人工智能芯片。与主要用于云计算的英伟达图形处理器（GPU）不同，EdgeCortix专注于在本地运行AI任务的处理器。
除在日本市场取得进展外，该公司的芯片还在接受美国国防部国防创新部门、美国国家航空航天局（NASA）和美国空军的测试。
Sakyasingha Dasgupta表示，下一代Raiden将为公司打开太空市场，尤其是太空数据中心这一新兴领域。
“我们预计太空数据中心将成为一个不断增长的新市场，目前正积极关注这一领域。”
他介绍说，Raiden的前代产品Sakura II已经接受NASA开展的辐射测试，以评估其用于太空部署的可行性。Raiden预计将具备与Sakura II相当的抗辐射能力，同时在太空应用方面拥有更多优势。
Sakyasingha Dasgupta说，Sakura II凭借较小的封装尺寸同样适合太空数据中心，而Raiden则更适合大规模部署。
与此前的芯片不同，Raiden采用类似“乐高积木”的芯粒（Chiplet）设计。工程师可以像搭建积木一样组合多个裸片，或替换芯片中的部分组件，从而适应不断变化的人工智能工作负载，而不必重新设计整颗芯片。
这种模块化设计有助于扩大计算规模，更好地应对人工智能计算需求增长，相比一味制造尺寸更大的单一芯片更具灵活性。
尽管太空数据中心仍处于起步阶段，但已有多家公司试图为轨道应用提供芯片。埃隆·马斯克旗下的SpaceX正在开发自有处理器，并与其另一家企业特斯拉合作研发下一代AI芯片及terafab，目标是实现每月生产100万片晶圆。马斯克曾表示，公司即将推出的AI6芯片将成为“全球最出色的边缘计算芯片”。
不过，Sakyasingha Dasgupta并不认为SpaceX是竞争对手，而是潜在客户。他表示，SpaceX希望采用市场上最优秀的解决方案，而Raiden的芯粒设计便于与SpaceX自研芯片组合使用。
“Raiden的优势在于，它并不一定要作为独立芯片运行。SpaceX自研的芯片，以及该公司正在考虑用于轨道数据中心的其他处理器，都可以与Raiden结合。”
Sakyasingha Dasgupta说，未来公司有望与SpaceX等企业开展合作。
