1. 苹果确认!iPhone 18 Pro Max机型存在缺陷 免费更换新机
2. 台积电被曝探索与马斯克Terafab合作
3. 博泰车联网完成收购目标公司70%股权，交易对价最高14亿元
1. 苹果确认!iPhone 18 Pro Max机型存在缺陷 免费更换新机
# 苹果确认！iPhone 18 Pro Max机型存在缺陷
苹果新款旗舰机型上市不久便遭遇尴尬故障。据彭博社及多家美国科技媒体报道，部分使用美国电话电报公司（AT&T）通信服务的iPhone 18 Pro Max用户发现，设备无法接收蜂窝网络信号，导致无法拨打电话、使用移动数据及收发短信，受影响设备仅能通过Wi-Fi维持基本使用。
苹果公司当地时间10月2日确认该问题，并发布运营商设置更新及iOS 27.0.1系统版本，以防止问题进一步扩散。但苹果同时承认，安装更新无法修复已经失去服务的设备——换句话说，对于已经“变砖”的用户，软件层面的补救为时已晚。
苹果给出的解决方案是：为受影响用户免费更换新机。
报道称，目前该问题仅出现在AT&T网络上的iPhone 18 Pro Max机型。T-Mobile和Verizon均未接到类似报告，其他运营商网络上的iPhone 18 Pro Max也未受影响。这种“锁定式”的故障分布，让外界将注意力集中到AT&T网络与该机型特定硬件之间的兼容性上。
业内人士分析，美版iPhone 18 Pro Max搭载高通骁龙X80调制解调器，并配备新识别出的苹果毫米波5G天线模块；而美国以外地区销售的iPhone 18 Pro及iPhone 18 Pro Max则采用苹果自研C2调制解调器。
这一硬件差异颇为耐人寻味。美版机型因需支持毫米波5G，采用了“高通基带+苹果毫米波天线”的组合方案，而海外版则全面转向苹果自研基带。此次故障恰恰出现在采用高通基带的美版机型上，且仅限AT&T网络，是否与特定频段组合或天线模块的协同有关，目前尚无定论。
截至发稿，苹果未确认漏洞具体原因，高通亦未予置评。
对于苹果而言，iPhone 18 Pro Max是其最新一代旗舰产品，承载着巩固高端市场的期望。上市初期出现网络连接故障，且故障无法通过软件更新修复、只能换机，无论最终原因归咎于硬件、运营商配置还是双方协同问题，都难免对消费者信心造成影响。
目前，苹果尚未公布受影响设备的具体数量。对于AT&T网络上的iPhone 18 Pro Max用户而言，如果发现自己的设备突然失去蜂窝信号，尽快联系苹果售后进行检测和换机，或许是当下最稳妥的选择。
2. 台积电被曝探索与马斯克Terafab合作
马斯克的芯片制造野心，可能即将迎来全球最大晶圆代工厂的加盟。据最新爆料，台积电正在探索与SpaceX、特斯拉共同投资发起的Terafab项目展开合作的可能性，并考虑将Terafab作为台积电未来得克萨斯州晶圆厂的重要客户。
针对相关消息，马斯克在社交媒体上回应称，仅处于讨论阶段，但“可能会有所进展”。
若双方最终达成合作，台积电或将参与Terafab在得州的芯片制造项目。当前讨论中最有可能的方案是：台积电持有并运营新工厂，Terafab通过股权投资、长期采购协议保证，或两者结合的方式参与。
另一种可能则是由Terafab持有多数股权，台积电投入较少资金，但为Terafab提供技术及运营经验。无论哪种方案，台积电的技术与运营能力都是Terafab看重的核心资源。
另据报道，为应对AI硬件持续增长的需求，台积电考虑斥资数百亿美元在得州新建大型芯片制造园区。知情人士称，这一潜在计划与Terafab有关。
台积电的各个团队已被指派评估得州项目。该园区可能包括多达6个晶圆厂，单座晶圆厂投资规模最高或达200亿美元。若按上限计算，仅六座晶圆厂的投资总额就可能高达1200亿美元。
此前，台积电已将在亚利桑那州投资规模扩大至2650亿美元。如果得州项目最终落地，台积电将在美国形成“亚利桑那州+得州”的双制造中心布局。
Terafab是马斯克于2025年11月首次公开提出的2纳米制程芯片制造项目。马斯克此前表示，全球现有芯片产能远远无法满足其旗下公司的未来需求，因此将建设地球最大规模的半导体制造设施。
今年8月，SpaceX宣布Terafab落地得州格赖姆斯县，第一阶段投资规模超过168亿美元，预计创造约3000个就业岗位。
按照规划，Terafab将建设高度垂直整合的半导体制造设施，覆盖逻辑芯片、存储芯片以及先进封装等环节，目标是在2029年左右启动硅片制造。
值得注意的是，台积电并非第一家被Terafab吸引的半导体巨头。就在几个月前，Terafab已经与英特尔牵手。
今年4月，英特尔宣布加入马斯克的Terafab项目，为其芯片制造提供支持。随后马斯克进一步确认，Terafab计划采用英特尔下一代14A制程生产芯片。按照马斯克当时的说法，等到Terafab扩大至量产规模时，英特尔14A工艺预计已经较为成熟。
不过，据最新消息，Terafab与英特尔的合作目前进展有限。这也为台积电的介入留下了想象空间。
如今，Terafab与台积电展开接触带来了新的变量。若相关谈判进一步推进，未来不排除出现由多家半导体巨头共同参与Terafab建设的局面——英特尔提供14A制程，台积电负责运营与部分产能，马斯克旗下公司则作为核心客户消化产出。
当然，这一切目前仍停留在“讨论阶段”。马斯克的回应既未确认也未否认，留给外界的，是一个充满可能性的问号。
3. 博泰车联网完成收购目标公司70%股权，交易对价最高14亿元
2026年10月2日，博泰车联网科技（上海）股份有限公司（股份代号：2889）发布公告，宣布本次收购目标公司股权的交易已根据股份转让协议的条款及条件于2026年10月2日完成。交割后，公司持有目标公司合共53,518,613股股份，占目标公司已发行股份总额约70%，目标公司已成为公司的非全资附属公司，其财务业绩将并入本集团合并财务报表。
公告显示，公司已委聘第三方估值师编制估值报告，估值标的为目标公司于2025年12月31日的100%股东全部权益的市场价值。根据估值报告，目标公司于估值基准日的100%股东全部权益市场价值为人民币27亿元。估值师采用市场法下的上市公司比较法，选取厦门优迅芯片股份有限公司、江苏卓胜微电子股份有限公司及河南仕佳光子科技股份有限公司作为可资比较公司，经调整EV/S倍数平均值为12.69倍。目标公司2025年度收入为人民币3.05亿元，应用该倍数后企业价值为人民币38.72亿元，经加上溢余现金及资产、扣除溢余负债及短期借款，并采用30.8%的缺乏市场流通性折让后，得出目标公司100%股东全部权益市场价值为人民币27亿元。按比例计算，目标公司70%股东权益的市场价值为人民币18.9亿元。
最高股份转让对价人民币14亿元乃由订约方按一般商业条款经公平磋商后厘定，已计及行业前景、目标公司的技术研发能力、产品组合、客户资源及市场地位、历史财务表现及营运状况、尽职调查结果以及股份转让协议项下的商业条款及保障等因素。公司确认，未动用首次公开发售所得款项支付股份转让对价。
根据股份转让协议，转让方作为业绩承诺方，就目标公司于本次交易完成后连续三个会计年度（即2026财年、2027财年及2028财年）的经营业绩向收购方作出业绩承诺。目标公司经审计的合并总收入于2026财年、2027财年及2028财年分别不低于人民币4.8亿元、6.2亿元及8亿元；年度税前利润分别不低于人民币4500万元、9000万元及1.2亿元。如总体完成情况比例低于70%，业绩调整后对价将按股份转让对价乘以（总体完成情况比例÷70%）计算，天朗电子应于30日内向收购方作出现金补偿，目标公司实际控制人承担连带责任，现金补偿总额上限为人民币1亿元。
此外，协议还约定了续收购安排。收购余下30%股权的对价将另行磋商协定，目标公司100%股权估值人民币25亿元仅为估值上限，并非固定估值。倘目标公司提前达成约定的业绩承诺指标，或达成关键客户交付指标（即2026年1月1日至2027年6月30日期间取得来自选定关键客户合计超过人民币2.5亿元的不含税销售订单），则收购方须于上述情形发生后的30日内提前完成继续收购余下30%股权的交易。核心人员团队共40人，其中主要为研发人员，2026财年至2028财年三个会计年度内至少90%核心人员团队成员维持不变。
公告指出，车载AI升级背景下底层高速数据传输需求爆发，未来车载光通信对光电芯片的需求将持续释放。目标公司在高速光通信等领域积累了核心的芯片设计能力和技术优势，相关协同有助于本集团进一步探索车载高速通信领域的技术布局。未来公司可依托在智能汽车产业积累的丰富客户资源，助力目标公司将技术迁移至车载光通信场景，双方将协同布局和拓展车载通信万亿增量市场，形成端云协同的数据闭环协同。
