【透露】华为抛出“韬定律”:用时间换空间,已量产381款τ芯片

来源:爱集微 #华为#
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1. 华为抛出“韬定律”:用时间换空间,已量产381款τ芯片

2. 费勉科技启动IPO辅导 华为哈勃参投的半导体设备“小巨人”冲刺资本市场

3. 首个昇腾950测试基地在北京通州落成

4. 越南深陷「电荒」!富士康、三星等1.1万家企业被迫限电急向中国购电解燃眉之急

5. 先进逻辑、HBM、先进封装AI三需求狂抢晶圆

6. 传苹果iPhone 18 Pro系列W39国内累计销量176万台

1. 华为抛出“韬定律”:用时间换空间,已量产381款τ芯片

# 华为抛出“韬定律”:用时间换空间,已量产381款τ

在晶体管尺寸逼近物理极限的当下,华为给出了一条不同于“继续缩小”的半导体演进路径。

华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端BG董事长余承东今日发布视频,透露华为半导体已在手机、AI、通用计算、网络、智能汽车等多个领域成功设计并量产了381款τ芯片。这是自今年5月华为首次提出“韬(τ)定律”以来,华为对该技术路线最新进展的集中披露。

今年5月,在2026国际电路与系统研讨会上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中首次提出半导体全新演进路径——“韬(τ)定律”。

余承东在视频中解释了这一思路的出发点:过去芯片性能提升主要依赖不断缩小的晶体管,但随着晶体管尺寸接近物理极限,性能提升越来越难。“因为空间是有极限的,所以华为换了一个思路——向时间要性能。”

具体来看,芯片完成一项任务,时间不光花在计算上,还花在数据传输和等待上。韬定律的核心思路是让数据少绕路、让计算不用等,花更少的时间完成更多的任务。

据华为官方介绍,韬定律提出以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则——通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传播时延,不断提升晶体管密度,从而实现半导体与电子系统的持续演进。

华为提出的“逻辑折叠”等核心技术,构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。该体系以系统性降低时间常数τ为目标,在四个层面同步推进:

器件层面 :通过优化晶体管和互连电阻及寄生电容,从物理底层最大限度缩微器件级时间常数τ。

电路层面 :通过逻辑折叠技术突破传统平面布局的物理边界,显著缩短关键路径的走线长度并有效降低信号传播的电阻和电容负载,实现晶体管密度和电路性能大幅提升。

芯片层面 :通过“软件、架构、芯片”的全栈软硬芯协同设计,基于实际工作负载实现指令流和数据流的细粒度控制,提高系统级并行度和效率,大幅降低端到端执行时间。

系统层面 :定义灵衢总线,重构计算系统互联协议,实现超节点的统一内存编址和原生内存语义,大幅降低系统通信时延。

余承东披露的381款量产τ芯片,覆盖手机、AI、通用计算、网络、智能汽车等多个领域,意味着韬定律并非停留在理论层面的构想,而是已经进入大规模商用阶段。

更值得关注的是华为给出的技术预期:预计到2031年,基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

这一目标如果实现,将意味着华为在先进制程受限的背景下,通过架构创新而非制程微缩,在晶体管密度这一关键指标上追平届时最先进的制程节点。换言之,华为试图用“时间缩微”的路径,对冲“几何缩微”受限带来的差距。

韬定律的提出,有着清晰的现实背景。在先进制程设备获取受限的情况下,继续沿着“缩小晶体管”的传统路径追赶,难度越来越大。华为选择在时间维度上做文章,既是被迫突围,也是一次架构层面的主动创新。

从“几何缩微”到“时间缩微”,改变的不仅是技术路线,更是半导体演进的底层叙事逻辑。当摩尔定律逼近物理极限,韬定律能否成为一条被产业验证的替代路径,381款芯片只是一个开始。

2. 费勉科技启动IPO辅导 华为哈勃参投的半导体设备“小巨人”冲刺资本市场

国产半导体设备赛道再添一家冲刺资本市场的企业,费勉科技(上海)股份有限公司已正式启动首次公开发行股票并上市辅导,辅导机构为华泰联合证券。

备案报告显示,费勉科技成立于2014年11月6日,注册资本6000万元,法定代表人为欧宏炜。公司注册地址位于上海市宝山区顾村工业园区富联二路558号。

费勉科技由赵嘉峰、欧宏炜、谢斌平三位复旦大学凝聚态物理博士于2012年创立,总部位于上海,在南京设有子公司。公司无控股股东,三位实际控制人直接持股分别为8.57%、8.44%和9.40%,叠加员工持股平台及表决权委托等间接持股部分,合计控制公司47.62%股权。

费勉科技并非一家单纯的科研仪器公司。官网信息显示,公司拥有科学仪器、等离子技术、工业量测和半导体薄膜四大产品线,其中后三条产品线已深度切入半导体产业链。

在半导体薄膜领域,费勉科技的晶圆级MBE系统、超高真空解理镀膜系统等产品对标国际巨头,已批量交付国内头部半导体企业,应用于5G通讯、红外探测、激光雷达和量子计算等前沿领域。MBE(分子束外延)是化合物半导体材料生长的核心工艺装备,长期由海外厂商主导,费勉的批量交付意味着国产替代正在从“可用”走向“规模化应用”。

在等离子技术领域,公司自主研发的高亮度紫外光源、紫外光辐照测试系统等产品,广泛应用于半导体量检测环节。在工业量测领域,公司同样布局了XPS量测系统等设备。

支撑上述产品线的,是费勉科技在超高真空、精密温度控制、薄膜制备和等离子技术四个核心领域建立的完全自主可控的底层技术能力,累计获得专利超过200项,是国内少数实现全链条自主可控的高端仪器设备企业。

费勉科技的股东阵容引人注目。企查查信息显示,其投资方名单包含华为旗下哈勃科技、复旦大学旗下复容投资与复旦科创,以及深创投 等多家投资机构。

2026年5月,公司完成数亿元C轮融资,由复容投资、复旦科创、工业母机基金、元禾璞华、深创投等十余家国家级产业资本和知名机构共同参与,资金主要用于研发投入、专利布局、产能提升及市场拓展。华为哈勃的入股尤其受到市场关注——作为半导体产业链的关键投资方,哈勃的投资标的往往被视为国产供应链中的重要一环。

费勉科技此次启动IPO辅导,是国产高端半导体设备资本化浪潮的一个缩影。公司已先后荣获国家工信部专精特新“小巨人”、上海市高新技术企业、上海市专利试点单位等多项荣誉。

根据辅导备案报告,华泰联合证券将按照相关监管要求,对费勉科技开展上市辅导工作,协助公司完善治理结构、规范运作,为后续正式递交IPO申请做准备。

3. 首个昇腾950测试基地在北京通州落成

国产算力生态协同突围,从芯片到服务全链条打通。9月29日,首套昇腾A5超节点商用局点启动仪式在北京通州举办。首套搭载昇腾950DT芯片的Atlas 850E设备正式达成商用条件,首个昇腾950测试基地同步宣告落成。这标志着国产算力底座在自主突破与产业化落地上迈出关键一步。

昇腾作为国产算力的核心底座,其从芯片研发到机房实际投产,并非单点突破,而是一场产业链上下游的接力协同。

在该项目中,各环节分工明确:华为提供昇腾芯片与Atlas 850E硬件设备,筑牢底层技术根基;华鲲振宇作为核心OEM厂商,承担硬件供应链保障,确保算力底座高效交付;Mooncake社区依托大模型推理优化与ATaaS运营平台,完成硬件算力向高品质AI Token服务的转化;智云数科作为该项目的建设方、承载方与算力运营主体,负责让算力服务触达终端用户与业务场景。此外,北京电投泰利数据科技发展有限公司、北京移动通州公司等也给予项目大力协同支持,高效推进建设。

从芯片研发、硬件制造,到推理优化、运营服务,再到网络与能源配套,一条覆盖算力全生命周期的国产化链条在通州跑通。

与商用局点同步落成的,还有首个昇腾950测试基地。该基地将面向头部大模型企业、高校、科研院所等提供算力支撑,为国产大模型训练与推理提供真实环境下的验证平台。

这意味着,昇腾950不再停留于实验室参数,而是进入了可被产业客户实际调用的阶段。对于长期受制于算力供给的大模型企业和科研团队而言,多了一个自主可控的选择。

智云数科高级副总裁罗娅在启动仪式上表示,首套昇腾A5超节点达成商用是国产科技生态聚力突围的鲜活实践。她强调,首个昇腾950测试基地是产业探索的全新起点,智云数科将秉持开放合作理念,联动生态各方,服务教育科研与产业客户,持续孵化创新应用场景,推动国产算力落地千行百业。

从“造出来”到“用起来”,国产算力长期面临一个关键跨越:芯片性能达标只是第一步,能否与主流大模型框架顺畅适配、能否提供稳定的推理服务、能否让终端用户低门槛调用,才是决定其产业价值的关键。

此次通州项目尝试给出的答案是:通过产业链分工协作,将芯片、硬件、推理优化、运营平台各环节打通,以“AI Token服务”的形式对外输出算力。这种模式能否在更大范围内复制,将决定国产算力从“点状突破”走向“规模落地”的速度。

4. 越南深陷「电荒」!富士康、三星等1.1万家企业被迫限电急向中国购电解燃眉之急

###  越南深陷「电荒」!富士康、三星等1.1万家企业被迫限电急向中国购电解燃眉之急

近年来,越南经济快速发展,但基础建设弱点日益凸显。近期,一场前所未有的「用电荒」正席卷这个东南亚国家,全国用电量突破11亿千瓦时,电网负载逼近极限。

为因应危机,越南工贸部出台史上最严节电政令,导致富士康、三星、佳能等共计1.1万家企业深陷限电困境,多地生产线被迫按下暂停键。

这场电力危机的根源,在于自然条件与基建滞后的双重夹击。越南虽是全球第九大水力发电产出国,但受今年大规模酷暑干旱影响,水力发电量大幅衰减。

《路透社》引述能源机构Ember数据报导指出,越南今年Q1水力发电产出年减10.5%。同时,越南电网设备十年未曾更新升级,输电损耗高企。

在北部这个占越南全国工业产值近七成的核心区域,2016至2020年间用电负荷累计增长600万千瓦,但新增装机仅460万千瓦,供需缺口持续扩大。

缺电的直接后果是生产活动的停滞。根据越南电力监理局统计显示,北江、北宁等主要工业园区被迫实施分区轮休停电。这不仅干扰外资巨头的正常运作,也为当地民生带来损失。

越南中部义安省一处养鸡场曾因突发断电,导致1000多只肉鸡高温缺氧死亡,经济损失近1亿越南盾。

面对庞大缺口,越南将目光再次投向北方邻国—中国。今年5月23日,越南向中国南方电网广西电网公司提出重启跨境购电请求,双方签署110千伏深沟至芒街联网线路购售电合约。这条搁置七年的输电通道恢复营运,计划每月输送3000万千瓦时,首期总规模近6800万千瓦时。

事实上,中越电力协作历史悠久,早在2005至2016年,广西已累计向越南送电超11亿度,这次重启是越南在危机中的无奈之举,也是中方秉持睦邻友好原则的又一次施以援手。据悉,越南还拟从中国购入不少于18亿千瓦时的电力。

然而,外部支援虽能解一时之急,却非长久之计。越南曾承诺2024年彻底解决电力短缺,但5月仍要求制造业企业压缩30%至50%用电,承诺落空。

越南这场电力危机为所有寻求制造业转移的国家敲响警钟,光靠廉价劳动力无法支撑产业长远发展,电力等基础建设才是基石。(钜亨网)

5. 先进逻辑、HBM、先进封装AI三需求狂抢晶圆

AI通过先进逻辑、HBM记忆体及CoWoS先进封装三大路径,推升12英寸矽晶圆消耗量,过去矽晶圆厂规划产能时,未充分纳入的新需求快速浮现,成为2026年~2028年矽晶圆供需转紧的重要推手。

法人分析,第一大需求来自先进逻辑。随AI GPU、ASIC晶粒面积大型化,加上制程快速向5nm、3nm及2nm推进,先进制程投片量同步扩张。

根据估计,7/5/3/2nm月投片量将由2022年的18万片,大幅增加至2027年的83万片。

第二大需求则是HBM。相较传统DRAM,HBM堆叠层数愈高,晶圆消耗量也同步放大。

以12层HBM3E以及HBM4为例,法人估算,除12片DRAM晶圆外,另需1片12吋逻辑晶圆制作Base Die,合计13片;若是未来进入16层产品,晶圆消耗量进一步增加至17片。

据估计,HBM对矽晶圆消耗量2026年年增39%,2027、2028年再分别成长23%、28%。

尤其自2027年起,SK海力士、美光等新厂产能开出,将成为12吋矽晶圆需求的重要增量。

第三大需求则来自CoWoS先进封装。 AI芯片除GPU、ASIC以及HBM本身需要矽晶圆外,CoWoS所使用的矽中介层同样由12吋矽晶圆制成。

法人估计,CoWoS产能2024~2027年年复合成长率高达73%,使AI对矽晶圆的需求由前段芯片制造一路延伸至先进封装。

目前12吋已占全球矽晶圆出货面积约77%,90奈米以下的手机SoC、CPU、GPU、DRAM、NAND、HBM及AI芯片均以12吋为主。

法人指出,AI伺服器同时拉动「先进逻辑+HBM+CoWoS矽中介层」三重需求,矽晶圆已由过去主要跟随半导体景气循环,转向AI驱动的新需求结构。(工商时报)


6. 传苹果iPhone 18 Pro系列W39国内累计销量176万台

10月4日,博主@数码闲聊站爆料称,iPhone 18 Pro系列在W39周(9月21日至9月27日)的累计销量达到176万台,根据国庆期间的走势,W40周(9月28日至10月4日)预估累计销量将超过250万台。两款机型均轻松完成单品激活100万台。

手机行业习惯用“W+周数”标记周次,W39即2026年第39个自然周。苹果iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max于9月18日正式开售,国行起售价9999元,均为256GB存储起步。开售仅10天,Pro系列便交出这样的成绩单,延续了苹果在高端市场的强势表现。

两款机型均搭载全新A20 Pro芯片,采用台积电2nm制程工艺,CPU与GPU性能较上一代显著提升,端侧AI性能进一步增强。制程红利之外,iPhone 18 Pro系列还配备了新一代均热板散热方案,苹果官方称其带来“iPhone历来最出色持续效能表现”。

对于近年来被诟病“性能强但发热降频”的iPhone而言,均热板的加入能否真正解决持续负载下的体验痛点,将是用户实际使用中最直观的感知点。

影像系统是此次升级的重心。iPhone 18 Pro系列配备4800万像素融合式主摄,首次引入可变光圈技术。其内部采用六片激光切割叶片,支持f/1.48、f/1.8、f/2.8和f/4.0四档光圈调节。

用户可在相机应用中手动调整光圈设置,开发者也可通过API在第三方应用中调用光圈控制功能。这意味着iPhone用户首次可以在手机上像操作专业相机一样控制景深和进光量,而非依赖算法模拟。

iPhone 18 Pro Max的电池续航提升幅度为iPhone历代之最,官网标称可提供最长29至43小时的续航时间。同时,其充电速度也实现大幅跃升:在搭配60W及以上AVS电源适配器(另售)的情况下,约15分钟可充至最大50%电量,实测峰值功率达52W。

对于长期被安卓阵营在快充速度上压制的iPhone而言,52W的实测峰值功率虽仍不算激进,但已是苹果自身的一次显著提速。

9999元起售、开售10天国内销量逼近200万台——iPhone 18 Pro系列的市场表现再次印证了苹果在高端手机市场的品牌惯性。但值得注意的是,这一代Pro系列在影像(可变光圈)、散热(均热板)、快充(52W)等维度上,都做出了近年来较为明显的硬件升级,而非仅靠芯片迭代“挤牙膏”。

在国产高端旗舰持续上攻、AI手机竞争加剧的背景下,iPhone 18 Pro系列能否将开售初期的热度延续至整个生命周期,W40之后的走势将是关键观察窗口。

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