2026年10月29日，深圳大学电子与信息工程学院发布芯片封装加工服务项目采购公开信息，公示该项目预成交结果，项目预算金额为84500.00元，拟成交价格为75318.00元。
本次拟成交供应商为无锡鲸芯半导体科技有限公司，采购服务内容为COB封装服务，具体涵盖大/小芯片划片、挑芯、COB工艺设置（含设备调试与工艺验证）、按实际根数计费的金线键合、保护盖安装等相关工作，服务期限为2026年10月15日至2027年1月15日。
【预成交】深圳大学电子与信息工程学院芯片封装加工服务项目预成交结果公示
来源：爱集微
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