图：迈特芯荣获双项荣誉
2026年11月10日，2026第九届中国IC独角兽论坛暨中国半导体行业高质量发展创新论坛在上海新国际博览中心举办。深圳市迈特芯科技有限公司（以下简称“迈特芯”）受邀出席，现场领取两项重磅荣誉：公司入选2025-2026年度中国IC独角兽新锐企业，创始人余浩教授荣膺中国半导体行业领军人物，迈特芯王骋曜总监同时应邀作《面向词元循环经济的端侧大模型芯片》主题演讲。
作为国内集成电路领域最具影响力的行业评选之一，中国IC独角兽评选自2018年启动，至今已成功举办九届，参评企业超过1600家次，获评企业超过230家，其中近30家已成功上市或被并购。本次论坛汇聚设计、制造、封装测试、材料装备等全产业链企业，成为观察中国半导体产业创新生态的重要窗口。
本次论坛由中电会展与信息传播有限公司、中国IC独角兽联盟主办，中国IC独角兽联盟秘书长王炜主持。江苏省半导体行业协会副秘书长吴健、中国IC独角兽联盟副理事长张彤炜出席并致辞，围绕中国半导体产业的协同创新与高质量发展，为与会企业带来产业一线的判断与期待。
同期论坛上，华大半导体、墨芯人工智能、悦芯科技、星奇半导体、上海捷策创、珠海海奇、珠海泰芯等产业链代表企业发表主题演讲，议题覆盖自主可控算力、稀疏计算、芯片测试、半导体零部件、消费类芯片与脑机接口等前沿方向。从战略规划到技术攻关，从算力新范式到终端应用，与会企业从不同环节展现出中国半导体全产业链协同创新的合力，也进一步印证了AI大模型与端侧智能正在成为产业升级的核心引擎。
01 颁奖时刻：迈特芯双项荣誉加冕
论坛现场举行了2025-2026年度中国IC独角兽评选结果发布及颁奖仪式与2025-2026中国半导体行业高质量发展创新成果征集颁奖仪式。
迈特芯凭借在端侧AI芯片领域的技术布局与成长潜力，入选2025-2026年度中国IC独角兽新锐企业。该奖项旨在表彰成立时间较短但技术潜力突出的创新企业，代表中国半导体产业未来增长的重要新生力量。
图：迈特芯荣获中国IC独角兽新锐企业领奖现场
同时，迈特芯创始人余浩教授荣膺中国半导体行业领军人物称号，彰显业界对其在端侧大模型芯片领域前瞻布局与关键技术突破的高度认可。
图：迈特芯荣获中国半导体行业领军人物领奖现场
02 主题演讲：面向词元循环经济的端侧大模型芯片
颁奖仪式后，迈特芯产品总监王骋曜发表《面向词元循环经济的端侧大模型芯片》主题演讲，系统阐释了端侧大模型芯片的技术路线与产业价值。
王骋曜总监指出，当前AI推理需求正迎来爆发式增长，预计未来推理需求将是今天的10000倍；行业正经历从“云端大算力”向“词元循环”的范式转移——云端生产token、终端消费token。受限于云端的延迟、隐私与监管，端侧智能体正成为新的增长点。
针对端侧大模型部署面临的带宽与功耗约束，迈特芯首创 3D 分布式 TPU 架构，将 3D DRAM 堆叠技术与分布式 AI 计算单元深度融合，大幅缩短数据搬运距离，有效突破端侧 AI 推理长期存在的 "内存墙" 瓶颈，显著提升数据带宽与访存效率。基于该架构打造的 MEGA188 端侧 AI 算力芯片，可提供 600GB/s 带宽，全芯片平均功耗约 10W；该芯片依托全国产 3D-IC 供应链、基于 RISC-V 开源指令集的控制核心、国产标准高速接口，以及迈特芯端侧大模型推理工具链，从底层保障硬件自主可控，并可无缝适配主流主控平台，具备灵活高效的端侧大模型推理能力。
演讲最后，王骋曜总监分享了对“人人AI、数字平权”产业使命的理解，提出让更多人平等享受智能服务的愿景，引发与会嘉宾广泛共鸣。
03 双奖加冕：端侧AI赛道新势能
两项荣誉同日加冕，既是业界对迈特芯技术路线、成长潜力与产业化能力的高度认可，也折射出中国半导体产业对端侧AI这一新兴赛道的集体信心。
当前，AI大模型正加速从云端走向端侧，国产替代与自主可控成为产业主旋律。迈特芯坚持3D-LPU全国产供应链路线，致力于破解端侧大模型“功耗—算力—成本”不可能三角，为中国半导体产业的高质量发展注入了新的动能。
面向未来，迈特芯将继续深耕端侧AI推理赛道，加速3D-LPU芯片量产与生态落地，携手产业链伙伴，助力高水平科技自立自强，让“人人AI、数字平权”的时代加速到来。
