美商柏恩(Bourns)将于2月26日下午在台北市国泰金控大楼举行工业产品应用研讨会，本次特别邀请了美商亚德诺(ADI)担任与会演讲嘉宾，提供客户最新的产品应用资讯。
Bourns将针对电源和工业界面的端口，提供最新的产品资讯与解决方案以满足工业用产品的电路保护需求。此外，演讲内容也将探讨Bourns产品在高速讯号线上的应用，提出乙太网及视频监控HD-SDI最佳保护方案。

本次研讨会的另一个亮点则是Bourns与ADI技术合作打造的业界第一可与EMC相容的RS-485介面设计工具，也将在活动中展示并详细介绍其如何有效对抗恶劣电磁环境，提供突波暂态保护解决方案。担任演讲嘉宾的ADI讲师也将介绍如何利用iCoupler数字隔离器，摆脱光耦合器的成本、尺寸、功耗、性能和可靠性限制，进而在设计中实现出色的隔离性能。

柏恩网址：www.bourns.com