（文/春夏）  8月12日，金凤科技股份（以下简称“金凤股份”）与天津津南区双港镇签约，将建金凤智慧大厦，金凤股份将投资3个亿，打造芯片研发研究院、大数据采集和分析利用实验室、能源精细化管理控制中心。

 金凤科技投资集团官方消息显示，金凤智慧大厦占地面积20亩，建筑面积3万平方米，其中地上24层，地下2层，建成后将成为我国在计量领域的重要原创平台和研发基地。以先进制造业为核心，打造集生态型总部、研发设计、高端制造、生产服务、功能配套等为一体的产业综合体，形成规模化、集群化、信息化的新型产业发展平台。

金凤股份成立于2010年，专注于芯片研发、大规模集成电路、云平台、大数据、能源精细化管理等领域的研究， 据其官网介绍，金凤股份有一套完整的科研、生产、经营体系，特别是在微电子领域、系统管理、机电一体化方面拥有先进的专业检测手段。（校对/小北）