2020年12月10日-11日，为期两天的中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛 (ICCAD 2020)在重庆悦来国际会议中心盛大召开，作为后疫情时代的一次集成电路产业盛会，汇集了来自全国各地的企业，超过3000名产业链专业人士出席了本次活动。
行芯携潜心多年打造的数款EDA产品首次亮相。首发的功耗/EM/IR/可靠性signoff平台、全芯片RC寄生参数提取EDA软件和多物理场耦合分析解决方案具有完全的自主知识产权，填补了国内EDA领域空白，极具国际竞争力。
在“EDA与IC设计创新”专题论坛，行芯CEO贺青博士发表了题为“先进工艺下高性能芯片Signoff挑战与EDA解决方案” 的演讲，赢得了在场听众的热烈反响。
行芯面向Signoff领域的EDA解决方案获得行业高度认可，已正式成为某顶级芯片设计企业（全球Top10）的EDA供应商，支持传统工艺和16/14/10/7nm等先进工艺节点。作为一家高起点、领先的EDA解决方案提供商，行芯也得到头部资本与行业龙头的青睐，最近刚完成一轮顶级战略融资，未来将继续围绕Signoff领域，打造领先的、完整高效和自主可控的EDA工具链。
