7月31日，海光芯正发布自愿性公告，披露集团2027年度上游核心芯片采购业务最新进展。为进一步夯实供应稳定性，保障集团高速光互联产品长期生产交付能力，应对行业核心芯片供给紧张及价格波动风险，集团已与上游独立第三方核心芯片供应商落实2027年度芯片采购安排。
截至公告日期，集团针对安排于2027年度交付的DSP（数字信号处理器）芯片，已累计落实确定订单，合计采购数量约一千万颗。
本次采购订单对订约方均具有法律约束力，供应商将于2027年度分批次交付相关芯片。该芯片为支撑高速光模块高频带宽传输的核心元件，本次提前锁定千万级核心芯片产能，体现集团前瞻的供应布局能力，有助保障集团原材料供应，有力支撑集团产能规划及满足下游客户交付需求。
