5月26日，南京市委市政府举行全市推进高质量发展重大项目现场观摩会。
在芯德半导体先进封测基地项目观摩现场，南京浦口区还举行了集成电路重大产业项目集中竣工、投产、运营仪式。
图片来源：南京日报
江苏芯德半导体科技有限公司先进封测基地项目2020年10月开工，2021年4月竣工。预计年封装测试半导体芯片约200亿颗，年产先进凸块工艺约350万片，预计5年内达到年产值约50亿元，引进高层次人才50多名，可带动就业约4000人。（校对/若冰）
预计5年内达到年产值约50亿元，芯德半导体先进封测基地项目已竣工
来源：爱集微
#芯德半导体#
#南京#
THE END
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
相关推荐
施旭颖
微信：18549912477
邮箱：shxy@lunion.com.cn
关注本土IC产业动态，聚焦本土产业风向与政策。邮箱：shxy@lunion.com.cn
3710文章总数
1577.1w总浏览量
评论
文明上网理性发言，请遵守新闻评论服务协议
登录参与评论
0/1000