会议预告
会议名称：TWS及可穿戴技术研讨会

会议/嘉宾简介：

本次大会由博闻创意、深圳音响协会、声学楼、深圳市智能穿戴行业协会联合举办，将邀请到近20位重磅专家演讲，分别来自：深圳音响协会、炬芯、兆易创新、芯海、艾迈斯欧司朗、日月光、哲灵投资、楼氏电子、倍声、思远电子、英飞凌、博威合金、必能信超声、哈曼、敏芯、好乐、腾盛、安声等国内外TWS供应链厂商，围绕“从IC设计到封测，智能化世界从这里开始 ”的主题，共同探讨TWS耳机及可穿戴技术方案和市场趋势。

会议最新日程：

抢占听会席位

会议时间/地点：2021年9月28日

深圳国际会展中心(宝安)

重磅演讲嘉宾阵容(部分)

邓祥

哈曼科技 声学与音频算法高级总监

《信号处理在TWS耳机应用》

徐银海

安声科技 联合创始人兼董事总经理

《TWS降噪主要是靠芯片还是算法?》

席金苗

楼氏电子  高级市场开发经理

《楼氏动铁声学方案助力TWS向高保真音质时代演化》

李嶷云

北京兆易创新科技股份有限公司 存储事业部市场主管

《兆易创新存储助力TWS未来发展》

William Wang

艾迈斯欧司朗集团 移动设备及消费电子销售经理

《智能时代的智能降噪》

李梁

深圳倍声声学技术有限公司 董事长

《面对历史性新机遇，电声传感器将何去何从？》

丁越

英飞凌科技（中国）有限公司 高级主任工程师

《英飞凌传感器如何支持TWS和可穿戴产品的创新功能》

梅嘉欣

敏芯股份 研发VP

《车联网/物联网/TWS耳机/AI交互音频中MIC的选型要求及应用》

张洪波

炬芯科技股份有限公司 蓝牙音频产品总监

《随“芯”体验，全面出击智能穿戴——炬芯蓝牙解决方案》

郭争永

芯海科技（深圳）股份有限公司 健康测量AIoT总经理

《信号链MCU重构可穿戴设备用户体验》

黄林

深圳市思远半导体有限公司 市场总监

《如何优化TWS耳机产品的电源管理设计》

邵建义

德国好乐集团上海分公司 总经理

《工业粘合剂为耳机行业保驾护航》

刘静鸣

必能信超声（上海）有限公司 亚洲区电子业务发展经理

《精密塑料焊接技术实现的TWS耳机组装新工艺》

于亚飞

深圳市哲灵投资管理有限公司 合伙人/CIO

《关于可穿戴时代核心产品的思考》

张敏

宁波博威合金材料股份有限公司 高级经理

《高性能合金助力轻薄短小新产品设计》

同期展会

大会同期，在ELEXCON深圳国际电子展上将开设多个主题展区：声学楼、TWS耳机体验评测专区、可穿戴方案专区、SiP系统级封装与先进封测专区，以及存储、传感器、电源管理、快充/无线充等产品专区。众多国内外重磅厂商即将亮相！

▼码上领展会门票

展会时间 | 2021年9月27-29日

地点 | 深圳国际会展中心(宝安)

关于深圳国际电子展

深耕电子产业近30年，由博闻创意会展（深圳）有限公司主办的ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展将以“智能世界从这里起步！迈向智能设计-先进封测-供应链升级-生态圈”为主题，聚焦展示5G、物联网、边缘AI、国产芯片、RISC-V、嵌入式系统、TWS及可穿戴技术、SiP与先进封测、自动驾驶与车联网、共享充换电技术、第三代半导体等技术新品和方案，届时现场还将举办20+场高峰论坛，拟邀请200+重磅专家演讲人，全力打造覆盖中国电子工程师与嵌入式开发者的年度嘉年华！

观众咨询电话：0755-21671893

邮箱：Sophie.Wang@informa.com