• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

捷捷微电子功率半导体“车规级”封测产业化项目开工

作者: 魏健 2022-02-23
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #启东# #项目开工# #捷捷微电子#
2.9w

2月22日,南通市启东经济开发区2022年一季度重大产业项目集中开工暨捷捷微电子功率半导体“车规级”封测产业化项目开工仪式在捷捷微电子二期项目现场举行。本次集中开工了12个重大产业项目,计划总投资超70亿元。

图源:启动发布

据了解,捷捷微电子功率半导体“车规级”封测产业化项目规划用地150亩,总建筑面积为14万平方米,拟新增硬件设备共计860台(套),新增软件系统8套。达产后预计可实现年封装测试各类车规级大功率器件和电源器件1627.5kk。

此外,集中开工项目还包括总投资超20亿元的亿纬林洋10GWh储能电池项目,海四达二期、道格特科技等一批高精尖科创类项目。(校对/小如)

责编: 韩秀荣
来源:爱集微 #启东# #项目开工# #捷捷微电子#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 总投资11亿 启明芯“芯片封测项目”落户启东

  • 捷捷微电子“一种带有超结结构的屏蔽栅IGBT”专利公布

  • 北京集成电路产教融合基地项目正式开工,预计2025年竣工

  • 河南平顶山1000吨碳化硅半导体材料项目开工

  • 合肥芯谷微电子微波器件及模组项目开工

  • 越亚半导体超21亿元FCBGA封装载板项目开工

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
魏健

微信:v_-aurora

邮箱:weijian@ijiwei.com

专注于半导体,欢迎咨询沟通,weijian@ijiwei.com


1367文章总数
40.7w总浏览量
最近发布
  • Breaking: US memory chip manufacturer Micron is to invest RMB 4.3 billion ($603 million) in its packaging and testing plant in China's Xi'an over the next few years

    2023-06-16

  • 美光将对西安封测工厂投资逾43亿元

    2023-06-16

  • 华勤技术无锡研发中心二期项目封顶

    2023-06-14

  • Guangzhou Institute of Technology and Atoman Semiconductor sign to build GaN Semiconductor Research Center

    2023-06-14

  • 无锡设立光量子产业天使投资基金

    2023-06-13

最新资讯
  • 我国科学家在强磁场技术领域取得新突破

    1小时前

  • 特斯拉正式推出Robotaxi 马斯克:十年辛勤工作的成果

    1小时前

  • 20周年新机!苹果计划打造“全玻璃设计iPhone”

    1小时前

  • 【头条】国产半导体公司,密集IPO!晶存旗下妙存科技自研eMMC控制器芯片累计出货突破1亿颗;芯片巨头又一波裁员;苹果遭集体起诉

    1小时前

  • 【补助】国内一城市AI模型攻关最高补助5000万;华科大获1.8亿元匿名捐款!东方理工:学费每学年9.6万元,招生含AI、集成电路方向

    1小时前

  • 【IPO】宇树科技拟年内冲刺IPO,上市地点仍存变数;信濠光电拟转让安徽信光100%股权给立讯精密;峰岹科技:港股IPO通过香港联交所聆讯

    1小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号