3月1日，苏州晶湛半导体有限公司（简称“晶湛半导体”）宣布完成B+轮数亿元战略融资。由歌尔微电子（歌尔股份控股子公司）领投，高瓴创投、惠友资本、创新工场、禾创致远、共青城军合、无限基金、三七互娱、中信证券等跟投，老股东元禾控股、湖杉资本等继续加码。本轮融资将主要用于晶湛半导体总部和研发中心建设。

苏州晶湛半导体有限公司消息显示，晶湛半导体由程凯博士于2012年3月创办，致力于为电力电子、射频电子以及微显示等领域提供高品质氮化镓外延材料解决方案，也是目前国际上唯一可供应300mm硅基氮化镓外延产品的厂商。晶湛半导体目前已在国内外累计申请近400项专利，其中已获得超100项专利授权。在氮化镓外延领域已掌握多项核心技术, 拥有完全独立的自主知识产权。

2014年底，晶湛半导体就率先在全球首次发布商用8英寸硅基氮化镓外延片产品，经有关下游客户验证，该材料具备全球领先的技术指标和卓越的性能，填补了国内氮化镓产业的空白。2021年9月，晶湛半导体又成功全球首发12英寸硅基电力电子氮化镓外延片，赢得了业内广泛关注。

（校对/西农落）