8月1日，晶赛科技披露投资者调研情况公告称，受宏观经济不确定因素的影响，二季度石英晶振市场热度较低，短期内市场需求低迷，公司目前正努力推进市场开发工作，以降低市场变化带来的不利影响。长期来看，物联网、通信行业的发展还是会带来较大的市场增量。公司将加快新品推进力度，及时根据市场变化情况调整产品结构。
目前，公司2个募投项目的建设进度如下：
（1）“年产10亿只超小型、高精度SMD石英晶体谐振器项目”已完成厂房建设设计装修工作，部分生产设备正在进行安装调试；
（2）“研发中心建设项目”已完成厂房图纸设计及建设场地的地质勘探工作，正在进行施工图纸审查。
另外，公司已具备批量生产光刻工艺音叉晶片的能力，目前正在进行产品工艺的进一步优化研究；超高频、小尺寸的MHz级石英晶片尚在研发中。
针对公司车规级市场开发情况，晶赛科技表示，随着汽车智能化和电动化功能增加，晶振使用量不断提升，燃油车单车使用量约为60-100颗，新能源汽车单车使用量约100-150颗。公司积极布局车规级市场，已取得IATF16949汽车质量体系审核认证，正在与部分汽车电子客户进行接洽及产品认证工作，由于汽车市场对产品可靠性要求较高，认证周期相对更长。目前，公司车规产品销售占比仍然较低。
公开资料显示，安徽晶赛科技股份有限公司主要从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售。目前，公司主营的石英晶振产品是利用石英晶体压电效应制成的频率元器件，广泛应用于通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等领域。
（校对/孙俐俐）
