• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

鸿日达:截至2021年年底,公司已拥有27项发明专利

作者: 赵月 2022-10-12
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #鸿日达#
3.3w

鸿日达在互动平台上表示,公司凭借完善的产品线、成熟的产品开发及生产经验、优秀的产品品质及供货能力,已经成为手机连接器领域最具竞争力的企业之一。经过多年自主研发,截至2021年年底,公司已拥有发明专利27项、实用新型专利96项,对产品的关键技术形成了自主知识产权。

据了解,据了解,鸿日达系专业从事精密连接器的研发、生产及销售的高新技术企业,成立至今,始终坚持以研发为核心、以品质为基石、以市场为导向、以服务为口碑的发展理念,致力于为客户提供高品质、高性能的精密连接器产品,形成了以连接器为主、以精密机构件为辅的产品体系。

目前鸿日达与闻泰科技、传音控股、小米、伟创力、天珑科技、华勤、小天才、TCL、中兴通讯等国内外知名企业建立了长期稳定的合作关系。

(校对/王云朗)

责编: 李梅
来源:爱集微 #鸿日达#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 股份支付费用大幅增加,鸿日达2024年预亏700万元-900万元

  • 鸿日达:半导体金属散热片等有望年底进入批量供货阶段

  • 车载连接器业务获突破,鸿日达上半年净利润同比增长283.05%

  • 【IPO一线】证监会:同意鸿日达创业板IPO注册申请

  • 【IPO价值观】连接器产品持续降价,鸿日达主营业务前景几何?

  • 【IPO价值观】背靠闻泰/传音:鸿日达客户/净利润/毛利率等暗藏玄机

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
赵月

微信:zhaoyueyue117288

邮箱:zhaoyue@ijiwei.com

关注硅晶圆、存储、CIS、电源管理IC、驱动IC、专利诉讼等领域。微信号:zhaoyueyue117288


5888文章总数
1067.6w总浏览量
最近发布
  • 年产值将超18亿!芯德科技封装产线升级项目搬入生产设备

    20小时前

  • 机构:预计2025年全球XR显示器出货量将增长6%

    22小时前

  • 中芯国际赵海军:半导体代工业可在采购层面吸收关税影响

    05-09 10:44

  • Wolfspeed预计2026年收入低于预期 股价大跌11%

    05-09 10:10

  • 日本“芯片城”崛起:能否重振半导体霸主地位?

    05-04 10:32

最新资讯
  • 鸿博股份回应子公司2.43亿元仲裁案:预计无重大财产损失

    34分钟前

  • 扬杰科技10亿元SiC车规级功率半导体模块封装项目开工

    37分钟前

  • 雷军:过去一个多月是我创办小米以来最艰难时期

    38分钟前

  • 浪潮信息:已与20余家国产AI芯片厂商合作

    40分钟前

  • DSP芯片厂商创成微破产清算 债权人需及时申报债权

    13小时前

  • 中芯国际赵海军:晶圆代工需求回流本土,一季度产能利用率饱满

    24小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号