近日，位于南京浦口区的芯爱科技集成电路封装用高端基板一期传来新进展。
据南京日报报道，该项目研发生产高宽频率大尺寸基板，计划6月份试生产。
据了解，芯爱集成电路封装用高端基板一期项目总投资45亿元，总用地115亩，建设CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自动驾驶和网通产品等高端封装制程生产线。项目建成达产后，预计年产约145万片的FCCSP（晶片尺寸覆晶基板）和FCBGA（倒装芯片球栅格阵列器件），实现年产值不低于10亿元。
（校对/王婉青）
芯爱科技集成电路封装用高端基板一期：计划6月试生产
来源：爱集微
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刘沁宇
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