2024年，南京浦口区的江苏华天集成电路晶圆级封测基地扩建项目、南京华天5G手机高密度射频PAMiD SiP先进封装项目、南京芯爱集成电路封装用高端基板一期项目、南京长晶半导体新型元器件生产基地项目、南京伟测半导体晶圆测试基地项目等被列入省重大项目名单。
3月15日，浦口发布发文“这些重大项目，有新进展”对以上项目进展进行介绍。
江苏华天集成电路晶圆级封测基地扩建项目
目前1#厂房主体已完工，3#厂房主体正在施工；宿舍楼内部正在进行装修，研发楼主体已封顶。
该项目位于浦口经济开发区，由华天科技（江苏）有限公司投资建设。项目总投资22.5亿元，总建筑面积约20万平方米，建设具有国际领先水平的集成电路晶圆级Gold Bump封测生产线、高像素图像传感器封装测试生产线、集成电路晶圆级封测生产线。建成达产后，预计年产值26亿元，年税收1.6亿元，可带动就业1130人。
南京华天5G手机高密度射频PAMiD SiP先进封装项目
目前已购置部分设备并进场安装。
该项目位于浦口经济开发区，由华天科技（南京）有限公司投资建设。项目总投资9.6亿元，在现有约1.76万平方米的厂房内，新建5条高密度射频集成电路封测生产线。建成达产后，预计年产PAMiD SiP系列集成电路5亿只。预计年产值5.5亿元，年税收1300万元，可带动就业300人。
南京芯爱集成电路封装用高端基板一期项目
目前工程实体已全部完工，部分产线已完成设备调试并进行小规模生产。
该项目位于浦口经济开发区，由芯爱科技（南京）有限公司投资建设。项目总投资45亿元，总建筑面积约12.8万平方米，专注于研发和生产集成电路产业核心材料——高端基板。建成达产后，预计年产高端基板145万片。预计年产值40亿元，年税收2亿元，可带动就业2400人。
南京长晶半导体新型元器件生产基地项目
目前正在进行内装施工、机电安装施工，并已采购部分设备。
该项目位于浦口经济开发区，由江苏长晶浦联功率半导体有限公司投资建设。项目总投资9.5亿元，总建筑面积约12.9万平方米，主要生产表面贴装的半导体分立器件和功率器件。建成达产后，预计年产器件200亿颗。预计年产值12亿元，年税收5000万元，可带动就业1200人。
南京伟测半导体晶圆测试基地项目
目前正在进行内装施工、机电安装施工，并已采购部分设备。
该项目位于浦口经济开发区，由南京伟测半导体科技股份有限公司投资建设。项目总投资9亿元，总建筑面积约4.6万平方米，建设集成电路晶圆测试线和成品测试线。建成达产后，预计年测试80万片晶圆、20亿颗芯片。预计年产值4.1亿元，年税收1700万元，可带动就业550人。（校对/韩秀荣）
