据DIGITIMES asia报道，业内消息人士称，IC设计公司继续寻求晶圆代工厂降价，并且不愿接受任何提价。
据悉，到目前为止，台海两地只有少数芯片代工厂对某些工艺进行了价格调整。业内人士普遍希望较低的晶圆开工率给芯片代工厂施加压力，要求代工厂在未来提供更大的价格折扣。芯片代工厂只为个别工艺提供折扣，并且通常需要增加晶圆开工才能获得折扣。考虑到行业仍在进行库存调整，他们认为未来两个季度很难降低成本。
即使在库存调整结束、晶圆开工需求重启后，不少企业认为IC设计厂仍难以获得折扣。
让台积电、联电和力晶等晶圆代工厂在价格上让步很困难，但业界仍希望整体降价。据业内人士透露，IC设计公司已经开始与晶圆代工厂进行下半年旺季的晶圆开工谈判。然而，由于大多数终端客户仍无法提供明确的需求预估，因此IC设计厂必须对晶圆开工保持谨慎。
在这种情况下，IC设计公司能够对晶圆代工厂施加更大的压力，因为只有少数较受欢迎的工艺能够保持较高的利用率。因此，一些公司将晶圆开工时间推迟到最后一刻，以最大限度地提高议价能力。
业内消息称，部分中国台湾代工厂开始动摇，或将在今年宣布降价，总体成本降低预计将是一个漫长而缓慢的过程。短期内，消息人士希望供应商愿意做出更多价格让步，或是使折扣计划和条件变得更加友好，他们认为这也会对整个行业的复苏产生积极的影响。
据悉，台积电一直面临海外投资和运营带来的高成本压力，可能会提出新的涨价以维持毛利率并将成本转嫁给客户。部分业内人士则认为，台积电不会在如此短的时间内如此轻易地再次涨价。即使在之前供应严重短缺的情况下，台积电在涨价方面也非常谨慎和保守。在当前市场低迷的情况下，台积电更不会逆势而行。
（校对/赵月）
