全球半导体行业年度技术嘉年华“2023年新思科技全球用户大会”──SNUG World，将于太平洋时间3月30日至3月31日，与各位开发者相约硅谷。
时隔两年，SNUG World重新回归线下舞台，与全球开发者共同探讨最新的科技趋势与技术变革：
聚焦14个全球领先的技术领域
近90场精彩的技术分享
吸引超过2,000位开发者现场参与
主题演讲
演讲主题
如何提高先进半导体设计能力
Aart De Geus博士
新思科技董事长兼首席执行官
太平洋时间：3月29日 09:15 – 10:15 AM
北京时间：3月30日 00:15 – 01:15 AM
演讲主题
Chiplets标准化势在必行
François Piednöel
梅赛德斯奔驰研究院
北美杰出mSoC首席架构师
太平洋时间：3月30日 3:15 – 4:00 PM
北京时间：3月31日 6:15 – 7:00 AM
联合演讲
Sassine Ghazi
新思科技总裁兼首席运营官
Rob Aitken
新思科技杰出架构师
太平洋时间：3月29日4:00 – 5:00 PM
北京时间：3月30日 7:00 – 8:00 AM
为期两天的大会将涵盖开发者关注的所有话题，包括但不限于：
芯片设计与验证挑战
人工智能和机器学习
智能汽车
AMS与仿真
芯片设计与验证上云
数字设计实现
低能耗芯片
Multi-Die
存储
物理验证
签核
芯片测试与生命周期管理
IP
软件/硬件验证及虚拟原型
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