近日，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司对chiplet的整体技术发展有何看法？公司在半导体封装领域设备如植球机、印刷设备、固晶设备、点胶设备以及储备的引线键合技术在chiplet技术上有何具体应用？公司新建的封测厂产线进度怎样？什么时候可以正式投入使用?

凯格精机(301338.SZ)4月3日在投资者互动平台表示，公司半导体植球机满足基板级、晶圆级、芯片级三种植球工艺，半导体印刷设备可应用于先进封装的存储器、LCD驱动器、射频器件、逻辑器件等领域，半导体固晶设备可应用于集成电路、消费电子、通信系统、封装器件应用等领域，半导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域。公司的研发及测试中心建设项目正在有序推进中。

截至发稿，凯格精机市值为43.39亿元，股价为57.09元/股，较前一日收盘价上涨2.35%。