美国存储芯片制造商美光科技公司表示，将在美国制造、研发方面投资约2000亿美元，这是自特朗普赢得美国总统大选以来最新一家承诺在美国进行大规模投资的公司。

6月12日，美光在一份声明中表示，这笔支出将包括约1500亿美元用于美国制造产能，以及500亿美元用于研发。美光表示，这一总额比其之前的计划增加了300亿美元。

额外的300亿美元将用于一系列项目，其中最重要的或许是生产高带宽内存所需的先进封装技术。HBM芯片与英伟达的AI加速器配套使用，对于训练先进的AI服务至关重要。HBM已成为内存芯片市场增长最快、利润最高的细分市场之一。

美光的投资还将用于在爱达荷州博伊西市建设一家内存工厂，并对弗吉尼亚州马纳萨斯市的现有工厂进行现代化升级。美光表示，包括最新的投资承诺在内，这些投资预计将创造约9万个直接和间接就业岗位。

作为刺激经济和提升美国制造业基础的广泛举措的一部分，特朗普政府一直优先考虑促使企业在美国做出投资承诺。苹果、微软和台积电均已公开表示将增加对美国经济的投资，这些承诺通常是由特朗普政府官员或特朗普本人共同做出的。

在上周的听证会上，美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）表示，美国正在重新制定根据2022年《芯片法案》与半导体公司达成的协议，以确保获得他所说的更好的条款。

“我们要重新谈判吗？当然，这肯定是为了美国纳税人的利益，”卢特尼克当时说道。“我们用同样的钱获得了更高的价值。”

他特别提到了台积电决定在此前承诺的650亿美元投资基础上再追加1000亿美元。卢特尼克表示，这家中国台湾芯片制造商目前获得了66亿美元的《芯片法案》拨款，但在没有额外美国政府资金的情况下加快了其计划。

美光预计将获得约60亿美元的《芯片法案》资金，用于建设美国生产能力。

在某些情况下，美国政府将一些已经在进行或需要多年才能完成的项目归功于自己。日本软银集团和OpenAI公布了一项据称可能高达5000亿美元的人工智能项目，但这些投资的进展在今年早些时候有所放缓。就美光而言，该公司此前曾承诺投资约1250亿美元在美国建厂，但去年该公司开始放慢部分计划的实施速度。