5月18日，2023年二季度武汉市重大项目集中开工活动举行，在武汉经开区分会场，智新半导体二期产线、思赢科技武汉显示等项目开工。
其中，智新半导体二期产线建设项目将新建一条车规级IGBT模块生产线，实现新增年产30万件汽车模块生产能力。同时，购置相关工艺设备，具备SiC模块研发及生产能力，满足新能源汽车、新能源装备、工业变频等高端应用领域对IGBT产品的需求。
据悉，2019年6月，东风公司与中国中车在武汉合资成立智新半导体有限公司，开始自主研发生产车规级IGBT模块。2021年7月7日，以第6代IGBT技术为基础的生产线启动量产，华中地区首批自主生产的车规级IGBT模块产品正式下线。该生产线年产30万只IGBT模块，成功搭载到东风风神、岚图等品牌车型上。（校对/魏健）
