聚焦2023 IOTE深圳展
9月20日，IOTE 2023第二十届国际物联网展·深圳站在深圳国际会展中心盛大开幕。
本届展会以“IoT构建数字经济底座”为主题，展示物联网的最新科技和应用，促进物联网与各行业深度融合，加强国际交流与合作，为构建数字经济底座贡献力量。
IOTE作为物联网行业的第一大展，一直以来是行业人士了解市场最新动态的风向标。芯翼信息科技此次也不负期待，携多款具备OpenCPU能力的中低速物联网芯片产品亮相此次展会，助力物联网行业降本增效。
01 OpenCPU方案助力物联网行业降本增效
随着物联网发展的日趋成熟，越来越多的物联网设备对低成本、低功耗、高集成、小型化的要求越来越高，对OpenCPU的需求也越来越强烈。
提到OpenCPU，就不得不提2021年席卷整个半导体行业的 “缺芯潮”，MCU的价格成倍增长以及供货周期的无限延迟让终端设备厂家苦不堪言，缺芯导致他们综合成本压力不断加大，产品交期也无法正常保证。再加上国际环境等多重因素的影响，很多终端客户把目光转到了拥有OpenCPU能力的NB-IoT SoC。“可为客户省掉一颗MCU，大大降低终端成本”、“缩短开发周期，支持客户的二次开发” 、“纯国产化芯片”，OpenCPU的这些亮点得到了物联网行业的广泛关注。
芯翼信息科技为物联网行业提供了具有Open CPU能力的丰富物联网芯片产品，为客户省MCU提供了软硬件整体解决方案，可应用于智能表计、智慧消防等物联网场景。本次展会上重磅展示的量产NB-IoT SoC XY1200系列和即将量产的Cat.1 bis XY4100芯片系列在设计之初都将OpenCPU能力考虑在内。基于XY1200S OpenCPU方案开发的表计方案，目前已导入行业头部水表厂商。
在昨天举办的2023中国物联网领航者峰会上，中移物联也重磅推出了基于芯翼信息科技XY1200（S）平台研发的表计终端全Open方案NB-IoT新品MN316A，能够为表计板级产品省去一颗MCU和一颗32K晶体成本，同时具备更低的功耗，助力智能表计终端降本增效。
概括来说，芯翼信息科技提供的OpenCPU方案亮点如下：
更低功耗，外设资源更丰富
非通信模式，单核运行功耗320uA@6.5Mhz;
减少传统外挂MCU和通信模组中间资源占用，实现高效交互效率
升级更简单
芯片自带差分算法，只需要升级无线通信模组，NB-IoT和应用程序可同时升级，解决传统外挂MCU程序远程升级的难题；
客户移植更简单
芯翼信息科技提供了丰富的API和DEMO，配套完善的开发环境，方便客户移植MCU代码
供应链安全，产能保证
以OpenCPU理念为核心的模组方案，不依赖传统MCU的供应链，全国产化，产能有保证；在市场竞争日趋激烈的背景下，为公共事业带来新的创新和机遇。
02 蜂窝和行业场景SoC仍是展位主角，OpenCPU能力为产品锦上添花
蜂窝物联网通讯芯片NB-IoT XY1200、Cat.1bis XY4100和行业场景SoC XY1200S及XY2100S仍是展位主角。不同的是，更多基于芯翼信息科技新一代产品研发的模组及终端产品出现，更多的使用场景在逐渐被激发出来。同时，新一代芯片产品OpenCPU能力得到了市场的验证，现场很多客户、媒体等合作伙伴也在就OpenCPU方案进行咨询和交流。
针对水表和消防行业，芯翼信息科技为行业定制了这款XY1200S芯片，同时具有通信和低功耗MCU能力。现场芯翼信息科技NB产品负责人张权向媒体介绍：
“在表计应用中，与MCU相关的能力主要体现在外设资源，存储资源，MCU功耗等。经过长期验证和客户的压力测试，XY1200S这款芯片的MCU特性在这三方面完全可以替代传统外挂MCU，且功耗更优。”
此外，现场展示的即将量产的Cat.1 bis XY4100芯片不仅有超高集成度和超高性价比、安全可靠的国产供应链等亮点，同时也具备了OpenCPU能力。我们在10号馆10C36展位继续恭候物联网行业人士的光临和交流！
