1. 美军工PCB去中化将执行
2. 高通与Arm合同纠纷案，将在下周作出裁决
3. 传苹果下调iPhone 18 Pro系列零部件订单，削减高达20%
4. 天阳科技:采购2万张英伟达GPU
5. TDK考虑出售硬盘磁头业务
1. 美军工PCB去中化将执行
美国印刷电路板协会（PCBAA）9月中旬发声明，呼吁美国国防部严格遵守2027年1月1日的法定截止日，全面剔除军工供应链中来自中国、俄罗斯等「受关注国家」的PCB产品，且不得延后或放宽限制。
据分析，PCBAA此次施压，是美国军工供应链「去中化」进入执行阶段的关键讯号。消息拖累大陆PCB类股9日全面下挫，金安国纪跌停，同宇新材重挫9.65％，强达电路与华正新材分别下跌8.22％、7.93％。
PCBAA执行董事David Schild在声明中指出，美国国会早在五年前就要求五角大厦消除对外国PCB的依赖，拖延只会让美军持续使用无法信任的零组件，绝不能留下让中国零件过关的漏洞。
PCBAA施压行动的法律基础源于「美国法典」第10编第4873条，其明定自2027年1月1日起，国防部长不得从「受关注国家」采购PCB，管制范围涵盖执行关键任务的非商业产品，以及各类军事指挥控制与武器系统。
美国国防部已于2026年7月2日公布「预先拟议规则制定通知」（ANPR），针对禁令执行规则征询业界意见，并规划出「独立硬体保证架构」（IHAF）作为审查标准，公众意见征询期已在同年8月31日截止。
据分析，法律架构已经就位，规则制定正在进行，2027年1月1日的截止期限并未改变。但禁令的实际效力将取决于三个变数：五角大厦最终规则中对「国防安全系统」的界定范围、豁免机制的宽严尺度，以及美国本土PCB产能能否在剩余时间内填补缺口。
PCB
2. 高通与Arm合同纠纷案，将在下周作出裁决
芯片制造商高通（Qualcomm）起诉芯片技术供应商 Arm Holdings 一案的陪审团于周五未能达成裁决。该案的核心争议在于，Arm 是否违反了许可协议，以及是否蓄意破坏了高通与 Meta Platforms 之间的部分业务往来。
本周结束的这场为期五天的庭审，是两家公司两年来的第二次正面对峙，也凸显出双方商业关系的持续恶化。这一裂痕始于软银集团（SoftBank Group）于 2016 年取得 Arm 的控制权，以及 Arm 从单纯授权芯片制造所需技术，转向销售自有芯片之后。此案的关键在于，持有Arm计算架构授权（有效期至2033年）的高通，最终能否就Arm架构新版本的授权条款达成一致。
周五，陪审团在经过约四个小时的商议后未能达成裁决，并表示将于周二继续商议。
高通希望陪审团认定Arm违反了授权协议：具体表现为Arm扣留了针对其设计的软件补丁和工具，并违反了一项旨在确保高通支付价格不高于Arm处理器设计最低价110%（即在最低价的10%浮动范围内）的协议。
高通还希望陪审团认定，Arm曾试图破坏高通与Meta的合作关系；Arm当时向彭博社泄露了一封致高通的信函，信中指控高通涉嫌违反一项关键的授权协议。
本周，Arm 的法律团队试图引导陪审团关注其主张：高通并未因诉讼中的指控而遭受任何实际损害；Arm 认为，这些指控不过是高通在双方就许可条款展开争执时，试图施加压力的一种手段。本周还就 Arm 是否正就这些条款进行诚意谈判举行了相关的法官审理（bench trial），不过针对该问题的裁决可能会在周五的陪审团裁决之后才会做出。
这场在特拉华州威尔明顿联邦法院进行的审判，涉及许多与 2024 年那场审判相同的事实情节；在那场审判中，Arm 未能说服陪审团认定高通违反了双方的许可协议。这两场审判均包含 Arm 首席执行官 Rene Haas 和高通首席执行官 Cristiano Amon 的证词，并由美国联邦地区法官 Maryellen Noreika 主持。
高通的律师 Karen Dunn 在开庭陈述中表示，此案对公司而言事关重大。
她在周一说道：“情况非常严峻，因为高通整个芯片业务都依赖于 Arm，依赖于 Arm 履行合同并信守承诺。”
高通曾希望 Noreika 法官在庭审前做出裁定，确认许可协议中的某项条款意味着：一旦发生违约，高通有权在五年内停止支付特许权使用费。法官尚未做出裁决，而 Arm 则辩称该项关于特许权使用费的惩罚条款无法执行。
Arm 的律师 Gregg LoCascio 周一对陪审团表示：“他们根本没有受到任何损害。”
高通 Arm
3. 传苹果下调iPhone 18 Pro系列零部件订单，削减高达20%
由于内存芯片价格大幅上涨推高售价，并抑制消费者购买意愿，苹果已要求部分供应商下调最新发布的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max零部件产量。
多名知情人士透露，自9月初以来，苹果公司对出货安排趋于谨慎。消息人士表示，苹果10月的零部件订单较最初计划至少减少15%，原因是市场需求弱于预期。
一名企业高管表示：“仅10月而言，我们看到苹果对两款高端机型的订单减少15%\~20%，目前还无法判断后续情况。”由于不同供应商的生产周期存在差异，订单削减将在10月影响部分供应商，但未必波及所有供应商。苹果是否会从11月起进一步调整订单，目前尚不清楚。
另一消息人士称，从8月底到10月，苹果产品的销量需求弱于往年。不过，这可能与苹果调整iPhone发布节奏有关。今年苹果优先推出了三款高端机型，并将标准版iPhone 18以及新一代iPhone Air安排在2027年春季发布。
供应链经理说：“与往年所有新机型同期发布相比，今年下半年自8月以来的销量需求确实没有那么强烈。标准版iPhone 18原本可以带动整体销量，但其零部件要到今年年底前后才会进入准备阶段，产品预计于2027年初上市。”
出货量下降并不意味着苹果营收会立即下滑，因为今年所有机型的价格都较去年至少上涨10%。与此同时，苹果供应链在根据市场变化灵活调整产能方面经验丰富、准备充分。
瑞银分析师在一份报告中指出，在30多个市场，消费者等待iPhone 18 Pro交付的平均时间正在缩短。分析师表示，在供应保持稳定的情况下，交付等待时间下降“正日益令人担忧”，尤其是近期涨价进一步增加了用户价格敏感度带来的风险。
苹果于9月9日发布最新一代旗舰iPhone。其中，iPhone 18 Pro起售价为1199美元，iPhone 18 Pro Max起售价为1299美元，均较上一代上涨100美元，两款机型于9月18日上市。苹果首款折叠屏手机iPhone Duo的256GB基础版本起售价为1999美元，计划从10月23日起在70个国家和地区销售。
知情人士说：“对于一部智能手机来说，（iPhone Duo）这个价格实在太高了。”该人士还表示，鉴于iPhone 18 Pro和Pro Max的需求表现，预计iPhone Duo上市后可能很快面临类似局面。
全球智能手机市场正受到前所未有的内存芯片短缺以及零部件和原材料成本上涨的冲击。市场研究机构IDC预计，2026年全球智能手机出货量将同比下降16.7%，创历史最大年度降幅，且下滑趋势可能延续至2027年。不过，由于手机厂商需要将成本上涨转嫁给消费者，智能手机平均售价较去年上涨27.6%。
2026年上半年，在小米、OPPO和vivo等多家安卓手机厂商大幅下调出货预期、应对成本上涨和零部件供应受限之际，苹果受到的影响相对较小。
市场研究机构Counterpoint表示，长期专注于相对高端产品的苹果和三星，可能从中获得更高市场份额，而面向价格敏感型消费者的中小厂商承受的冲击更大。Counterpoint分析师预计，苹果和三星的市场份额将分别从2025年不足20%升至2026年超过22%。
iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max需求疲软表明，即使是苹果这样的市场领导者，也无法完全避免零部件价格大幅上涨带来的影响。
此前报道称，由于折叠屏结构更加复杂，且苹果公司对产品质量有严格要求，该公司也在与供应商密切合作，提高iPhone Duo的生产良率。
4. 天阳科技:采购2万张英伟达GPU
天阳科技官方微信号发文称，近日，天阳科技（300872）与X公司签署了《GPU采购协议》，采购20000张NVIDIA RTX PRO 5500 Blackwell。
对于采购价格、采购总金额以及交付节奏等信息，天阳科技证券部工作人员回应称：具体情况不便透露，如果达到相关披露标准的话，后续会有披露。
今年9月，英伟达官网上线RTX PRO 5500 Blackwell Workstation Edition，采用21760个CUDA核心，和GeForce RTX 5090完全相同的GPU规模，显存为84GB GDDR7，支持ECC纠错。显存位宽448-bit，带宽1398 GB/s，整卡功耗 600W，提供主动式气冷和液冷两种散热方案。
报道称，RTX PRO 5500产品目前还未上架销售，价格尚未最终确定。根据公开信息以及相似产品价格行情判断，该款GPU国内报价或超过10万元/张，按照2万张的采购量，金额超过20亿元，而天阳科技2026年半年报显示，截至今年6月末，公司账面货币资金约为5.08亿元。
资料显示，天阳宏业科技股份有限公司（简称：天阳科技）成立于2003年，于2020年在深圳证券交易所创业板上市。公司专注于银行主要业务相关的系统建设，利用包括云计算、大数据、人工智能、移动互联网、分布式计算、区块链等先进金融科技，为客户提供咨询、金融科技产品、金融IT服务、云计算和运营的创新。
5. TDK考虑出售硬盘磁头业务
日本电子元件制造商TDK正计划出售其硬盘驱动器（HDD）磁头业务，目前已与客户东芝和美国希捷科技展开谈判。
除了价格之外，日本监管机构是否批准这笔交易也将是未来交易的关键所在。
随着为满足人工智能蓬勃发展的需求而兴建的数据中心越来越多，硬盘的需求也随之激增。磁头是读写数据的关键部件，东芝和希捷正在考虑收购TDK的业务，以确保稳定的供应。
TDK通过重组业务组合实现了增长。该公司计划趁着人工智能驱动的需求增长，以高价出售其磁头业务，从而获得资金，投资于电池和数据中心传感器等优先业务。
关于可能的出售事宜，TDK表示，公司正在“加强业务组合管理，并采取其他措施进一步提升公司价值”。
TDK以磁头为核心的磁性应用产品业务，截至3月份的财年营收达2629亿日元（约合16.6亿美元），同比增长18%。营业利润飙升八倍，达到270亿日元。预计此次出售价格将高达数千亿日元。
谈判仍处于早期阶段，TDK最终仍有可能保住这项业务。据多位知情人士透露，东芝最初与TDK就收购事宜展开谈判，之后希捷似乎提出了更高的报价。
