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设备厂商微见智能完成近亿元A+轮融资

作者: 刘沁宇 2023-10-24
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来源:爱集微 #微见智能# #融资#
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近日,微见智能封装技术(深圳)有限公司(以下简称“微见智能”)完成近亿元A+轮融资,由海通开元领投,分享投资跟投。本轮资金将主要用于产品研发、技术升级和市场拓展等方面。

微见智能成立于2019年,是一家高精度固晶设备厂商,深耕高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产。 微见核心成员长期服务于欧美国际大厂,具有20多年高精度芯片封装行业经验。该公司已掌握高精度芯片封装工艺、高精度机械运控平台、机器视觉和算法、高精度工艺模组等全套自主核心技术。

微见智能官方消息显示,微见智能1.5um级高精度固晶机已经成功量产并规模商用,设备拥有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip等工艺能力,支持环氧树脂等胶工艺、共晶工艺、烧结工艺,支持TCB热压焊、超声焊、激光焊等技术方向,支持第三代半导体芯片(氮化镓GaN、碳化硅SiC)封装工艺需求,是光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器件、存储、MiniLED、AR/VR、MEMS、激光雷达、军工、航空航天、医疗健康、IC先进封装等领域核心芯片封装的关键装备。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹
来源:爱集微 #微见智能# #融资#
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