超14家企业获新一轮融资，融资规模超23亿元。
小马智行、芯德半导体等企业融资规模较高。
获融资企业来自封测、激光雷达、设备等领域。
（校对/赵碧莹）
一周融资（10.23-10.27）：芯德半导体、成川科技、华清电子等获新一轮融资
来源：爱集微
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#芯德半导体#
THE END
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刘沁宇
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