一周融资(10.23-10.27):芯德半导体、成川科技、华清电子等获新一轮融资 作者: 刘沁宇 2023-10-29 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:爱集微 #芯融资# #芯德半导体# 评论 收藏 点赞 3w 超14家企业获新一轮融资,融资规模超23亿元。小马智行、芯德半导体等企业融资规模较高。获融资企业来自封测、激光雷达、设备等领域。(校对/赵碧莹) 责编: 赵碧莹 来源:爱集微 #芯融资# #芯德半导体# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END *此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创 相关推荐 芯德半导体再次完成近4亿元融资,系国内先进封测研发商 芯德半导体完成近4亿融资:年产值冲击20亿,将重塑高端封测新格局 芯德半导体 “一种防摔料装置及其组成的连线机”专利获授权 芯德半导体“一种应用于晶圆清洗的过滤装置”专利获授权 签约授牌!南京信息工程大学集成电路学院牵手芯德、矽邦等半导体企业 先进封装技术公司「芯德半导体」完成战略融资,昆桥、国策、卓源、龙旗等产业投资人联投 评论 文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议 登录参与评论 0/1000 提交内容 没有更多评论 +关注 刘沁宇 微信:18861004828 邮箱:liuqy@ijiwei.com 3073文章总数 221.4w总浏览量 最近发布 砺芯半导体:一站式芯片设计服务专家,解决芯片设计最后一公里难题 2023-12-06 集微咨询发布《自动驾驶的“最后一公里”:从学术角度分析自动泊车技术》报告 2023-11-30 东方晶源:持续加强知识产权体系建设,积极践行集成电路制造良率管理技术新路线 2023-11-30 北京中电科:100%自主研发,WG-1261全自动减薄机已进入量产阶段 2023-11-27 爱芯元智:M76H驰骋智驾赛道,让AI应用不再遥不可及 2023-11-27 获取更多内容 最新资讯 一笔交易,两个老兵:AI新贵与存储巨头“双向奔赴” 11小时前 传音控股上半年净利暴跌57% 非洲之王遭遇竞争围剿 6小时前 台积电:2nm制程泄密案件进入提起公诉阶段 6小时前 卫星通信芯片爆发!唯捷创芯导入多家头部厂商 6小时前 突然确认!小米澎湃OS 3将于明日发布 7小时前 美国财长贝森特称不会入股英伟达,台积电主宰产业对美构成风险 7小时前
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