【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。

【候选企业】浙江晶能微电子有限公司（以下简称：晶能微电子）

【候选奖项】年度车规芯片技术突破奖

功率半导体是电动汽车及充电桩等设备的核心部件，可以转换电能、控制电路，具有处理高电压、大电流的能力，其重要性不言而喻。机构预测，到2030年芯片将占高端汽车物料清单的20%以上，比2019年的4%增长至5倍。全球功率半导体市场规模正在稳步增长。数据显示，2021-2025年全球半导体功率器件市场将由259亿美元增至357亿美元，年复合增速约为8.4%。

近几年，在这一领域诞生了许多富有竞争力的选手，而其中的晶能微电子更是以押注汽车半导体、完善汽车芯片自给率的决心杀入市场，推动国内半导体产业不断向前发展。

晶能微电子成立于2022年6月，是吉利旗下功率半导体公司，专注于新能源芯片设计与模块创新，是 CIDM 模式的主要践行者。发挥“芯片设计+产品制造+车规认证”能力，为电动汽车、光伏、储能、氢能、航空航天、船舶等客户提供性能优越的功率产品和服务。，拥有余杭模块制造中心、温岭功率器件封装中心及嘉兴秀洲区制造基地（在建），主打产品包括硅基及碳化硅基模组、MOS等功率器件等。

在创新性产品方面，GeePak 1200V/980A车规级是晶能首款碳化硅（SiC）超高功率密度模块，是为应对新能源汽车主牵引驱动器的高功率密度、高可靠性等需求研发的重要产品，它的出现填补国内超高性能电动汽车主驱功率模块空白市场，亮点特性如下:

1.模块电气设计优异，寄生电感5nH；采用双面银烧结与铜线键合工艺，配合环氧树脂转模塑封工艺，持续工作结温达175℃，在800V电池系统中输出电流有效值高达700Arms。

2.涵盖750V/1200V耐压等级，至多并联10颗SiC芯片，可应对纯电及混动应用场景下的不同需求挑战。

据悉，GeePak 1200V/980A车规级产品已进入国内外三家客户送样阶段。

晶能微电子自创立以来，紧贴需求、精研技术，其中研发人员180人，占总人数比例超78%。晶能微电子吸引了众多资本关注，于2022年12月完成Pre-A轮融资，2023年6月完成第二轮融资。

展望未来，晶能微电子将进一步完善自身功率半导体产业链布局，打造车芯产业链“蓝图”，在芯片设计、模块制造和车规认证上锻造核心能力，为客户提供极致性价比的产品和服务。（校对/张杰）

【奖项申报入口】

2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度车规芯片技术突破奖】

旨在表彰2023年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国车规芯片产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

【报名条件】

1、深耕车规芯片某一细分领域，2023年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；

2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。

【评选标准】

1、技术的原始创新性（50%）

2、技术或产品的主要性能和指标（30%）

3、产品的市场前景及经济社会效益（20%）