11月6日，龙芯中科董事长胡伟武在业绩会上表示，公司服务器类应用芯片16核3C6000已经基本完成设计，将于近期交付流片；32核3D6000和64核3E6000分别用Chiplet技术封装两个和四个3C6000硅片形成，比3C6000最多差半年，“3C6000比3C5000通用处理性能、IO性能、片间互联性能均大幅提高，成本有所降低”，目前“应该在特定的开放市场有一定竞争力”。
胡伟武还在业绩会上表示，3A6000将于11月底正式发布，十几家整机/ODM企业将发布其整机产品。3B6000计划明年年底流片。（校对/赵碧莹）
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
微信：18823816187
邮箱：hanxr@ijiwei.com
关注半导体设计、制造、封测等领域的产业动向及政策趋势。
【算力】长安:未来高阶智驾汽车将全系标配500TOPS以上算力；中国新势力周销量榜:理想汽车再次第一,零跑第二；英搏尔获亿航智能项目定点
2小时前
【并购】上海部署支持上市公司并购重组,提升公司质量培育龙头企业；集微指数跌2.29%,特锐德获宝马/奔驰合资公司5.28亿元大单；弘信电子:算力投资占用大量资金
2小时前
【加速】联芸科技上市申购,加速布局数据存储主控“芯”篇章；第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛即将召开；“芯力量”科技成果转化路演下周火热开启
2小时前
【抵御】韩国计划制定《芯片法案》抵御特朗普威胁；英特尔恢复为员工提供免费咖啡和茶饮；三星将扩大HBM生产计划
2小时前
【头条】芯片公司突发取消重磅收购!裁员8%；高云FPGA线上论坛成功举办,十年铸就国产龙头；中国助推!半导体设备大厂利润暴涨45%
2小时前
【暂停】传某手机品牌再次暂停大折叠产品线；LG显示推全球首款50%伸缩率柔性屏设备；2024年韩国OLED电视面板出货量将增长22%
2小时前
PDF 加载中...
