6月28日-29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会在厦门隆重举行。其中，校友论坛作为“2024第八届集微半导体大会”核心环节之一，承载着“凝聚优势力量 联动校友合作”的重要使命。
29日晚，上海交通大学校友论坛在厦门举办，来自不同领域的优秀校友将汇聚一堂，再叙“芯”路程，共谋“芯”发展。上海交通大学集成电路学院常务副院长、电子系系主任郭小军，芯原微电子（上海)股份有限公司董事长戴伟民，上海韦豪创芯投资管理有限公司合伙人王智，苏州耀途股权投资合伙企业创始合伙人杨光等出席了此次校友论坛。
论坛上，芯原微电子(上海）股份有限公司董事长戴伟民、苏州耀途股权投资合伙企业创始合伙人杨光分别作主题分享。
戴伟民就《生成式AI(AIGC)的挑战及芯片平台的历史机遇：Chiplet》展开，他在分享中强调了校友之间的深厚信任在行业并购中所起到的关键作用，以及开源和创新对于推动行业发展的重要性。面对当前的市场环境，他表示，不能只看存量市场，要看增量市场。
戴伟民还表示，GPT在不到两年的时间里，推理效率提高了近1000倍，未来5-10年将会出现超级人工智能，这是非常值得重视的事情。未来社会实际并不需要如此多的大模型，大量通用大模型带来的重复计算将导致高昂的经济成本，与绿色计算和可持续发展趋势相违背。通过训练和推理之间的微调，基于通用大模型演变出的医疗、金融、政务等垂直领域大模型（垂域大模型）才是大势所趋。
同时，他指出，Chiplet技术是当前为大算力芯片提供最佳性价比的解决方案，现在的大模型将带动2027年大算力硬件的“牛市”到来。最后戴伟民还讲到人才问题，他表示，人才是推动行业发展的关键所在，集成电路领域人才第一学历和工作经验非常重要。
苏州耀途股权投资合伙企业创始合伙人杨光则从投资角度分析了AI领域的增长潜力，他表示，当前市场环境下，AI领域保持着较高的增长潜力，特别是生成式AI是未来10年、20年值得关注的方向，该方向将会有很多创业和投资的机会。随着模型的不断增大，将为AI芯片和网络互联技术带来长远的发展机遇。但在端侧AI领域，还面临内存容量问题以及带宽瓶颈的挑战，这也将推动相关硬件和材料技术的创新，为半导体行业带来新的发展机遇。同时，在全球化的背景下，我们不仅要关注本土市场，也要放眼全球，特别是硅谷和以色列等科技创新高地。
在精彩演讲之后，论坛还设置了圆桌论坛讨论（投资人专场），深入探讨了半导体产业在当前市场环境下的投资机遇与挑战。圆桌论坛由上海合弘景晖股权投资管理有限公司董事总经理肖立主持，上海韦豪创芯投资管理有限公司合伙人王智、上海临芯投资管理有限公司管理合伙人蒋爱军、苏州耀途股权投资合伙企业创始合伙人杨光三位圆桌论坛嘉宾就“在当前资本寒冬和产业低谷的双重影响下，半导体产业是否还值得投资？投资的标准和策略是什么？”“面对退出难的问题，投资者有怎样的思考？”等问题展开讨论。
与会嘉宾分享了他们的见解和经验，一致认为尽管市场面临寒冬，但半导体产业仍然是一个值得投资的领域，特别是算力芯片、车规芯片等景气的应用赛道，同时，圆桌论坛嘉宾还强调了在变化中寻找机会的重要性，并讨论了并购作为退出策略的可能性。最后，嘉宾们鼓励投资者和企业保持耐心和信心，共同迎接市场的复苏。
作为产业、资本、政府之外的第四极，高校力量一直是集微半导体大会的重要组成部分。集微大会校友论坛自2019年设立至今，阵容不断升级，是一年一度集微大会上极具特色和亮点的重要活动之一。
