7月8日至10日，2024慕尼黑上海电子展举办。又是一年慕展时，上海芯旺微电子技术股份有限公司（以下简称“芯旺微电子”）KungFu车规芯片汽车五大域应用展（展位号:E4馆4316）亮相展会。作为一家汽车MCU芯片厂商代表，芯旺微电子向业界展示了其从车身域、座舱域到智驾域、底盘域和动力域的全覆盖解决方案，充分满足了汽车电子领域的多样化需求。
王牌产品KF32A158重磅亮相
本次展会芯旺微电子重点展示了芯旺微电子符合ASIL-B汽车功能安全级的王牌产品KF32A158以及搭载KungFu MCU的几十款汽车零部件展品，如底盘域的ABS、EBP、EPS，座舱域的仪表、中控屏、Tbox、无线充，车身域的转向灯、前灯、VCU、汽车天窗等。
芯旺微电子成立于2012年，是一家基于自主研发的KungFu指令集和内核架构，以研发高性能数模混合信号MCU产品为主的芯片设计公司，同时向用户提供完整软硬件工具链系统，实现了从MCU芯片到基础软件生态的全覆盖。其拥有完全独立自主的KungFu处理器内核MCU产品矩阵，包括KungFu32 32bit通用MCU、KungFu32 32bit ASILB等级MCU、KungFu8 8bit MCU，型号覆盖KF32A150、KF32A136、KF32A146、KF32A156、KF32A158、KF32A141、KF8A100等。
其中，KF32A158于去年10月发布，一经发布便受到了车厂、Tier1、学会等业界高度关注。KF32A158是芯旺微电子推出的符合ASIL-B汽车功能安全等级的32位车规级MCU ，广泛适用于车身控制系统、车灯控制系统、仪表控制系统、热管理控制系统以及区域车身域控系统等场景。该产品最大可提供2MB ECC Flash和256KB RAM；同时支持A/B 分区bootloader；特有的信息安全管理单元，可提供密钥的安全存储、多种AES加解密和安全启动等功能；该MCU同时提供CANFD（3路）、USART（LIN，4路）、SPI（3路）、IIC（3路）等丰富的外设接口，满足复杂车身系统控制需求。KF32A158不仅在功能安全和外设资源层面有出色的表现，在软件层的优势也很突出，可为用户提供符合AutoSar标准的MCAL软件服务，用户可通过EB treesos实现对MCAL的配置。
除了KF32A158之外，芯旺微电子还展示了KF32A156、KF32A136、KF32A146和KF32A150车规级高性能MCU及相关应用方案。这些MCU产品各具特色，覆盖了不同的应用场景和性能需求，为用户提供了多样化的选择。其中，KF32A156是芯旺微电子基于自主KungFu内核的32位车规级高性能MCU，也是国内率先搭载2路CANFD模块的车规级32位MCU产品，其具备高达512KB Flash，主频高达120Mhz。KF32A156覆盖了较多的控制应用场景，包括车身控制、车灯控制、汽车电机控制、底盘类控制等。
KF32A136是一款32位车规级MCU，搭载自主研发的KungFu内核，具备256KB Flash和32KB RAM，主频高达48MHz，并支持CAN和LIN接口。KF32A136以其超小型QFN32封装和最大LQFP64封装，特别适用于空间受限的汽车节点控制单元，如车灯、座椅、空调面板和车窗开关控制。而基于KungFu内核的KF32A146，拥有256KB Flash，48KB RAM，72MHz的主频，支持CAN和CANFD模块，KF32A146同样以其小资源小封装高性能的特点，广泛应用在汽车众多节点控制单元中，例如，车灯控制，座椅控制、空调面板控制、车窗开关控制等。
KF32A150则将重点放在了超低功耗性能上，它具备512KB Flash、64KB RAM，主频高达120MHz，支持多路CAN接口。这款MCU的动态功耗仅为60uA/MHz，休眠功耗低至0.2uA，使其成为高性能低功耗车规级MCU的典范，广泛应用于车身控制、Tbox和智能座舱控制等场景。
助力加快汽车芯片国产化步伐
自2015年起，芯旺微电子就启动车规级MCU的技术及产品研发，是国内较早布局汽车市场的本土MCU企业之一，分别于2019年、2020年量产8位、32位车规级MCU。在2023年国内芯片行业处于下行周期的大环境下，2023年芯旺微电子车规级MCU出货量继续保持了10%以上的增长，高达4000余万颗。
成立十余年来，芯旺微电子一直专注基于自主KungFu内核芯片产品的研发和商业化，客户市场渗透率持续提升。截止目前KungFu车规级MCU已量产超60款，出货超1亿颗，应用场景辐射底盘、车身控制、汽车照明、智能座舱、电机电源和辅助驾驶，被二十多家知名汽车品牌选用，覆盖近百款车型，其中在上汽的荣威、智己、名爵、通用别克威朗、别克GL8、五菱MINIEV、五菱缤果、五菱宝骏云朵、上汽通用科鲁泽、上汽大众帕萨特、ID3等十多款车型中已量产上车，应用场景包括方向盘电子助力转向（EPS）、SDM、ABS和VCU整车控制器、AVAS、前照灯、尾灯、Tbox、OBC、空调压缩机、PTC、方向盘开关、车载冰箱控制器、仪表和显示屏等，为中国汽车品牌的国产化选型提供了丰富的产品矩阵，进一步推动国产汽车芯片技术走上快车道，加快汽车芯片国产化步伐。
与此同时，芯旺微电子现已通过AEC-Q100、IATF 16949、ISO 26262（包括ASIL-D流程认证以及ASIL-B产品认证）三大认证体系的认证，这标志着芯旺微电子在汽车芯片开发流程和质量管控体系上的领先地位，同时为芯旺微电子的车规级MCU研发和产品导入提供了强力支撑。
凭借KungFu内核车规MCU产品高性能、高可靠性和良好的安全性以及优质的支持服务，赢得了汽车市场的广泛认可，荣获东风柳汽2023最佳产业链贡献奖、奇瑞协同创新特别贡献奖、上汽通用五菱全球优秀伙伴奖等多项主机厂颁发的奖项。
芯旺微电子产品总监卢恒洋
国产车规级MCU要逐步实现替代，必须拥有低中高端完整的产品矩阵，以应对汽车各种场景对芯片的不同需求。车规级MCU的技术门槛高、回报周期长，需要坚定持续地投入。在展会同期举行的国际汽车电子技术创新论坛上，芯旺微电子产品总监卢恒洋在“KungFu内核车规MCU助力汽车芯片国产化”为主题的演讲中表示，芯旺微电子坚持长期主义精神，对产品质量和安全性有着严格的要求，遵循ISO 26262等国际标准，致力于实现零PPM（每百万件产品中缺陷率）的质量目标，通过一系列的系统性解决方案，芯旺微电子不断提高产品的性能和可靠性。
当前，芯旺微电子继续保持了盈利并实现了可观的正经营性现金流，已经具备良好的自我造血能力和抗风险能力。芯旺微电子70%以上为车规级芯片且主要为32位产品，是国内少数以车规芯片为主营业务的芯片公司。
后续芯旺微电子将继续发挥技术创新作用，通过自研KungFu内核的独立生态优势，构筑自主可控的国产车规芯片技术护城河，助推汽车产业链国产化高质量发展，以其车规级MCU国产化领先地位，引领本土企业推进汽车芯片国产布局进程，不断提高自主可控能力。具体而言，卢恒洋表示，芯旺微电子计划将车规级芯片产品体系从MCU延伸至信号链及射频SoC芯片等领域，以MCU为核心，打造面向整车的汽车功能芯片，不断扩大产品的应用生态。
