• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

时创意“封装芯片和U盘”专利获授权

作者: 冯一文 2023-11-07
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #专利# #时创意#
2.6w

天眼查显示,深圳市时创意电子有限公司“封装芯片和U盘”专利获授权,授权公告日为11月3日,授权公告号为CN219958250U。

图片来源:天眼查

专利摘要显示,本申请公开了一种封装芯片和U盘,涉及存储技术领域;本申请的封装芯片包括芯片基板,所述芯片基板包括电源输入端,所述芯片基板上设有主控模块、闪存模块和第一直流对直流模块,所述主控模块与所述闪存模块和所述第一直流对直流模块连接,所述主控模块包括低电压输入引脚,所述第一直流对直流模块的输入端与所述电源输入端连接,所述第一直流对直流模块的输出端与所述低电压输入引脚连接;所述低电压输入引脚的输入电压小于所述电源输入端的输出电压;本申请通过设置第一直流对直流芯片,避免了主控模块因出现高功耗而带来的温度过高的问题。(校对/刘沁宇)

责编: 刘沁宇
来源:爱集微 #专利# #时创意#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 苹果躲过一劫:21亿 LTE专利侵权赔偿案被推翻

  • 欧菲光再获三项发明专利 为光学产业创新发展提供技术支撑

  • 海光信息/中微公司/华海清科等数十家半导体企业斩获中国专利奖

  • 时创意总部大厦乔迁盛典暨全球合作伙伴大会圆满举行

  • 东京智库:中国电动汽车相关专利质量领先世界

  • 三星登顶2024年欧洲专利申请榜首 中国申请数增长0.5%

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
冯一文

微信:

邮箱:


502文章总数
1386.8w总浏览量
最近发布
  • 百度网讯“车辆安全监控方法、装置、设备及存储介质”专利公布

    2023-11-20

  • 百度网讯“自动驾驶系统的故障检测方法、装置及介质”专利公布

    2023-11-20

  • 华虹宏力“半导体结构及其形成方法”专利获授权

    2023-11-20

  • 京东方“柔性显示面板及其制作方法”专利获授权

    2023-11-20

  • 湖南三安“晶圆治具”专利获授权

    2023-11-19

最新资讯
  • 厦钨新能间接控股股东股权划转,省工控集团成新间接控股股东

    49分钟前

  • 总投资60亿美元,宁德时代印尼电池工厂项目启动

    52分钟前

  • 厦门钨业间接控股股东股权划转,省工控集团成新间接控股股东

    53分钟前

  • 英洛华拟投建年产 5000 吨烧结钕铁硼扩产项目

    1小时前

  • 世界先进发放9000万元新台币辛勤奖金,基层员工最高获3.5万元新台币

    1小时前

  • 新品发布丨宇电温控科技将携全系精密温控新品登陆2025集微半导体大会

    1小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号