【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。

【候选企业】芯启源电子科技有限公司（以下简称：芯启源）

【候选奖项】年度市场突破奖

芯启源是一家针对超大规模电信和企业级的智能网络提供核心芯片和系统解决方案的高科技公司，由卢笙带领核心团队于2015年从硅谷回国创立。目前芯启源全球员工逾300人，凝聚了大批比肩国际头部芯片企业的专家和研发工程师，形成了以国内团队为主体，海外协同的全球化研发体系,  在美国、英国、南非、上海、南京、北京、杭州、武汉等地都设有研发中心。旗下的EDA 产品线创建于2018年1月，聚焦EDA领域设计成本占比最高的数字前端验证环节，推出的国产EDA仿真加速平台MimicPro^® ，打破了行业巨头的垄断，引领了新一代验证技术的发展方向。

MimicPro^®具备以下三大特点：

1)实现仿真加速和原型验证一体化：通过部署 MimicPro^®，企业可以更早地进行软件开发，系统验证和回归测试，硬件及软件研发团队可以使用同一套 MimicPro^®系统，无需分别采购工具，有效帮助企业节省研发成本，缩短研发周期，加速流片进程。

2)高性能及高FPGA利用率：同样的客户设计，MimicPro^®的运行频率是传统仿真加速器的5-10倍，FPGA 利用率是同类仿真加速器的2倍，大幅节省成本，缩短用户开发时间。

3)强大的可扩展性和灵活性：自研的自动分区算法，支持扩展至128片FPGA，高达61亿门设计规模，可以满足目前HPC、GPU、AI等复杂大规模芯片设计，且提供了丰富的外接降速器、子卡选项。2023年底，将支持至256 片FPGA。

MimicPro^®还提供以下功能：

自动用户设计导入, 自动时钟转换，自动分区，本地纠错，增量编译，内存编译器/分析器，故障注入，远程访问，F/F监控，多用户模式，Hardware trigger, Full Vision 等。为芯片设计提供了全方位的支持。

目前，芯启源自研的EDA原型验证和仿真加速一体化平台MimicPro^®不仅获得晶晨半导体、 芯动科技 、深流微 以及国内头部CPU 、GPU 客户的认可及采购，也获得海外芯片AMD-Xilinx、 SiFive 的采购订单。

【奖项申报入口】

2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度市场突破奖】

“年度市场突破奖”旨在表彰2023年度实现单款产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，2023年企业总体营收超过1亿元人民币，或实现20%以上的增长；

2、产品具备较强市场竞争力，在细分领域占据领先的市场份额，具有完全自主知识产权。

【评选标准】

1、技术或产品的主要性能和指标（30%）；

2、产品的销量及市场占有率（40%）；

3、企业营收情况（30%）。