市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告预测，受汽车照明解决方案的日益普及以及封装LED价格飙升驱动，LED封装市场将从2024年的160亿美元增长到2029年的194亿美元，复合年增长率(CAGR)为3.9%。
MarketsandMarkets指出，相比表面贴装器件(SMD)LED，芯片级封装(CSP) LED由于尺寸小、外形轻薄、重量轻、成本效益高、单位流明输出提高、更好的电性能等因素而越来越被广泛采用。高性能CSP LED可用于需要高输出的应用，例如汽车中，以前使用传统的中功率LED。因此，预计CSP封装LED在未来几年成长最快。
另一方面，随着商业环境中对LED照明的需求不断增加，以及LED作为传统光源替代品被广泛采用，从而降低了能耗，预计通用照明应用将主导LED封装市场，并且由于政府和监管机构持续加大推动节能减排力度，该市场的重要性进一步增强，特别是在住宅和工业领域。
从地区来看，亚太地区尤其是中国基础设施的快速发展，以及智慧城市的建设，将刺激智能路灯的需求，从而推动该地区LED封装市场的发展。同时，得益于有利的经济条件和具成本效益的劳动力，亚太地区已成为LED封装市场投资和业务扩张的中心枢纽，因此，预计亚太地区将成为未来五年LED封装市场增速最快的地区。（校对/武守哲）
