本周，超14家企业获新一轮融资，包括篆芯半导体、首芯半导体、沐创、瑞识科技、百识电子、道宜半导体、兴容科技、爱诗科技、博雅新材、生数科技等。

其中，百识电子A+轮总额或过3亿元、篆芯半导体A2轮融资2亿元、生数科技新一轮融资数亿元、沐创A3轮融资数亿元、博雅新材Pre-IPO轮融资2亿元，融资额较高。

沐创成立于2018年，是清华大学科技成果转化创业公司，核心成员来自清华可重构计算团队，团队成果曾获得国家技术发明二等奖。公司专注于可重构可编程系统芯片的研发和销售，主要产品包括密码安全芯片和智能网络控制器芯片，目前已服务数百家客户。

篆芯半导体成立于2021年，专注于高性能网络芯片设计与研发。其官网显示，公司立足于突破关键核心技术，打造业界一流的芯片产品，为智算时代提供坚实的网络底座。据悉，篆芯半导体即将推出的第一款芯片——兰亭，其具备了高性能、可编程交换的特性，在云计算数据中心、园区网、核心骨干网等关键基础设施中均可适配。

百识电子成立于2019年，由多名拥有数十年第三代半导体外延经验的资深专家联合创办，核心团队具备外延工艺开发、良率保障、设备改良等全栈能力。据悉，南京百识电子科技有限公司可提供6英寸碳化硅，以及6英寸、 8英寸硅基氮化镓专业外延代工服务, 以满足新时代功率器件开发市场需求。除了标准规格外延片，南京百识电子科技有限公司亦可针对特殊应用市场需求，提供客制化规格外延服务，及器件开发所需的关键制程。

江苏首芯半导体成立于2023年2月，主营业务为薄膜沉积设备的研发制造及解决方案的提供。主要产品为CVD,PVD和ALD，其将广泛应用于半导体、平板显示、新能源等市场。首芯半导体核心人员来自国际顶尖半导体设备厂商，首芯半导体立足成熟制程，布局先进制程，拥有14nm以下先进工艺的成熟解决方案。

上海道宜半导体材料有限公司成立于2020年05月，是一家专业从事于各种半导体器件、集成电路、功率模块等电子封装用环氧塑封料的研发、制造、销售和技术服务企业。道宜半导体官网显示，其总部位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区，临港项目拟总投资约2.5亿元。现建有设备先进的环氧塑封料生产线2条、在建生产线2条，达产后总产能约8000吨/年，主要用于生产中高端环氧塑封料产品。同时建有先进的环氧塑封料技术研发及测试中心。

（校对/韩秀荣）