2024第八届集微半导体峰会正紧锣密鼓筹备中，拟于6月28日—29日在厦门国际会议中心酒店举办，实力打造我国半导体行业盛会。作为峰会亮点之一，第六届“芯力量”项目评选决赛也将如约而至，届时入围决赛的项目方将同台竞技，全力争取获得现场投资机构的青睐并参与重磅奖项的角逐。除了入围的项目方外，由中国半导体投资联盟会员组成的评委会和由百家知名投资机构代表/行业专家组成的评审团也将实力坐镇，评选出“投资机构推荐奖”和“最具投资价值奖”两项大奖。为了保证会议的质量，决赛采用闭门路演形式，所有观众皆为爱集微定向邀约的资深行业人士。
第六届“芯力量”项目评选初赛自2023年7月正式启航以来持续火热，到目前为止已成功举办超14场路演，逾70个项目参加。半导体设备、材料、IC设计等领域的企业各显其能，凭借精彩的讲演，吸引了400多名评委进行现场打分以及后续对接。
与往届相比，本届芯力量项目评选初赛，更注重线下路演交流：已在江阴，合肥，苏州，泉州等地举办多场线下活动；最新一场线下初赛将在5月10日—11日，在南通海门的“半导体投资联盟投后赋能大会”上再续精彩。欢迎企业报名参与路演，与本届优质项目竞逐决赛名额。
本次大会的路演企业，将获得以下权益：
1. 百家机构对接：爱集微将与投资联盟成员单位，共同探讨企业融资需求。会议现场将邀请国内超百家一线投资机构，为企业提供对接服务。
2. 演讲展示：活动现场爱集微将为每个企业提供10分钟演讲机会，在投资机构，政府及行业专家面前展示公司优势。
3. 1对1交流：爱集微将为合适的演讲企业提供与投资机构、政府园区1对1交流机会。
报名请联系：徐老师：15021761190（同微信）。
“芯力量”项目评选大赛
“芯力量”项目评选大赛由中国半导体投资联盟和爱集微联合打造，自2019年开始，已经成功举办到第六届，旨在为创业者和投资机构搭建最好的对接平台，挖掘中国半导体行业的创新势力，助推全行业实现迭代升级。
凭借着聚焦行业卡脖子/热门领域、评审团阵容豪华、融资效率高等优势，“芯力量”已累计吸引600+优秀企业参赛，覆盖IP、EDA、设计、设备、材料等全产业链。众多优秀项目通过大赛脱颖而出，并在会后顺利完成融资，其中黑芝麻智能、沐曦集成、华封科技、开元通信、杭州众硅、牛芯半导体、得一微电子等项目备受业界肯定，成为带动行业新发展的“IC独角兽”。此外，芯力量获奖企业合肥恒烁已在科创板上市、博达微并入概伦电子后上市。
半导体投资联盟投后赋能大会
在全球科技革命和产业变革风起云涌的背景下，为了抢占新一轮的科技制高点，推动中国半导体产业的持续繁荣，开辟投资领域投后和退出的新通道，爱集微携手半导体投资联盟兹定于5月10日-11日在南通海门举办“半导体投资联盟投后赋能大会”。
本次“半导体投资联盟投后赋能大会”将以研讨会议（闭门）为核心，辅以优质被投企业的展示活动，并提供融资赋能的1对1交流机会。预计将有超500位来自不同领域的参会人员，包括政府相关领导、投资机构、业内知名企业家等领导嘉宾及行业专家，旨在打通机构与机构、政府、供应链上下游企业、第三方服务之间的资源壁垒，以全新模式赋能投资机构高质量发展！
第八届集微半导体峰会
第八届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办，设置“1+50+1”架构，即1个主论坛、50场专题论坛、1个半导体展，突出国际化、专业化、特色化，紧密衔接国家产业政策，重点拓宽国际视野，彰显半导体产业元素。其中，峰会50场专题论坛涉及半导体产业链多个细分领域，如“EDA”“通用芯片”“半导体制造”“投融资”等；内容形式丰富多彩，如“上市公司董事长面对面”“人力资源大会”“分析师大会”“芯力量路演”“政策峰会”“集微之夜”等，全方位满足各界人士参会需求。
