在当前国际地缘环境下，俄罗斯正在致力于推进半导体自主供应链的打造。据报道，俄罗斯首台光刻机已经制造完成并正在进行测试。

俄罗斯联邦工业和贸易部副部长Vasily Shpak表示，该设备可确保生产350nm工艺的芯片。他还称，“我们组装并制造了第一台国产光刻机。作为泽廖诺格勒技术生产线的一部分，目前正在对其进行测试。”

接下来，俄罗斯的目标是在2026年制造可以支持130nm工艺的光刻机。

据悉，350nm工艺的芯片现在仍然可以应用于汽车、能源和电信等多个行业。

值得一提的是，俄罗斯科学院下诺夫哥罗德应用物理研究所 (IPF RAS) 曾于2022年宣布，正在开发俄罗斯首套半导体光刻设备，并称这套光刻机能够使用7nm生产芯片，可于2028 年全面投产。