2024第八届集微半导体大会正在火热筹备中，将于6月28日—29日在厦门国际会议中心酒店举办，本届大会紧扣时代发展脉搏，拥抱创新性可持续发展趋势，聚焦新质生产力，围绕商业本质，盛邀院士专家、半导体龙头企业负责人、全球投资机构创始合伙人、微电子学院院长等数百名重磅嘉宾出席，针对人工智能、汽车电子、半导体制造、新材料等领域开展高峰对话，为产业各界打开一扇观察半导体产业发展趋势和技术创新活力之窗。

为持续赋能产业发展、不断积蓄联盟发展势能，本次大会还将特别举办半导体投资联盟项目交流会，旨在借助大会广泛的影响力和流量的基础上促进参会各方深度交流，进行高时效、高灵活的企业展示，为企业在大会平台上串联资本、产业链、政府/园区、高校等资源。诚挚特邀投资机构人士与被投企业共襄盛典！

报名入口

第八届集微半导体大会预计将吸引超过6000名专业人士参与，其中有约3000名来自半导体产业链的上下游企业代表，超过2000名半导体领域的投资者，以及约1000余名来自政府机构、科研院所和高等学府的专家学者。半导体投资联盟项目交流会作为大会的重要环节之一，将继续展现其独特的魅力和价值，为与会者提供高端、专业、互动的交流平台，促进产业链各环节的深度融合，推动资本与项目的相互合作、精准对接，加速科技创新与产业应用的紧密结合。

本次大会活动为参加项目交流的企业带来多种参与形式，交流企业可享受三大权益：

1. 机构对接：联盟将为企业提供至少五个企业指定投资机构/上市公司的对接，近期将公布参加项目交流会投资机构及上市公司名单。

2. 企业展示墙：交流企业信息可入大会企业展示墙（包括名称、简介、主要产品等信息），参会嘉宾可通过展示墙直观地了解感兴趣的企业，并到咨询台查询联系信息。该展示墙面向预计6000+人次，现场参会者包括国内千余家投资机构、超过1500家企业、50所高校及50个政府/园区代表。通过该方式，企业不仅能够吸引大量关注，还能提高品牌曝光度。

企业除可现场自行交流对接外，爱集微现场还将提供双向对接服务，帮助企业、投资人及各方资源进行高效对接，确保参会企业能够充分利用此次机会，拓展商业网络和资源渠道。

3. 晚宴：交流企业可获得大会晚宴1席。交流企业可通过晚宴环节，与投资机构决策人，产业链企业董事长、CEO，政府/园区领导，高校院长等重要嘉宾充分交流沟通。

同时，投资机构推荐参与交流企业5家以上，可额外获本次大会晚宴1席。

欢迎半导体投资联盟成员单位推荐被投企业参与交流，在此也诚邀关注项目的各方嘉宾出席本次交流会，共同感受中国半导体“芯”力量。

企业交流报名请联系：

徐老师：15021761190（同微信）

第八届集微半导体大会

2024第八届集微半导体大会拟于6月28日～29日在厦门国际会议中心酒店举办，设置“1+50+1”架构，突出国际化、专业化、特色化，紧密衔接国家产业政策，重点拓宽国际视野，彰显半导体产业元素，打造我国半导体产业嘉年华！

（校对/刘昕炜）