近日，天承科技在接受机构调研时表示，公司先进封装的产品主要聚焦于RDL、bumping、TSV和TGV,其相关的电镀添加剂已经研发完成，并处于下游客户持续验证阶段，目前获得的测试结果都较好，符合客户的预期，后续将接受终端客户的验厂。同时关于大马士革电镀液产品，公司也正在积极研发中。

TGV在封装领域是指玻璃基材填孔工艺。TGV相较于TSV的优势体现在玻璃基板具有优良的高频电学特性、低成本易于获取、稳定性强等特点，是封装技术的另一场革命。

天承科技表示，公司前期已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备，已成功开发出用于TGV的SkyFabTHF系列产品，现正把握时机进行下游拓展。

得益于下游电子电路行业景气度回升与公司不断的新客户及客户电镀线的拓展，截至目前，天承科技2024年二季度的销售量呈现不错的增长现象。