4月10日，天承科技发布2024年年度业绩报告。报告显示，公司全年实现营业总收入3.81亿元，同比增长12.32%；归属于上市公司股东的净利润7467.99万元，同比增长27.5%；扣除非经常性损益的净利润6211万元，同比增长13.16%。经营活动产生的现金流量净额为7109.70万元，同比增长14.4%。

报告期内，公司紧抓国产替代以及客户产品的升级机遇，积极推动如电镀添加剂系列产品的推广和销售，持续优化整体的产品销售结构。随着高附加值产品销售占比的提升，公司的盈利能力也稳步增强。在原有高端印制线路板、封装载板领域的添加剂品类中，公司的目标是持续打造具备国际竞争力和影响力的国内第一品牌。

年内，公司积极布局海外市场，提升公司海外市场竞争力，面对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局的变化，公司积极应对并部署发展战略。一方面，公司设立了海外架构，完成了ODI备案，为海外的技术交流、市场拓展搭建舞台；一方面，公司在泰国计划建设工厂、铺设营销渠道，建立对东南亚地区的供应能力。此外，公司根据实际情况，及时调整募集资金投向，与公司出海的战略形成犄角之势，为打造具备国际竞争力的功能性湿电子化学品品牌打下基础。

在研发投入方面，公司不断加大研发投入，持续创新和丰富产品矩阵，报告期内，公司继续以化学沉铜、电镀等电子电路核心制程所需产品为重点和导向，同时努力开发其在更多领域的应用。不断丰富产品种类，扩大产销规模，抓住产业升级和国产化机遇，推动研发成果加速落地和商业化，形成公司业绩新的增长点。报告期内，公司研发投入27,968,218.68元，占营业收入的7.35%。

截至2024年12月31日，公司共计获得现行有效的专利授权70项，其中发明专利51项，实用新型19项，另获得软件著作权2项。报告期内，公司新增专利8项，其中发明专利8项。

（校对/黄仁贵）